【推荐2】光刻胶是集成电路微细加工技术中的重要化工材料。某成膜树脂F是248 nm光刻胶的组成部分，对光刻胶性能起关键作用。
(1)F由单体I和单体II合成，其结构简式如图所示：

F中官能团的名称为酰胺基和_______，生成F的反应类型为_______。
(2)单体I的分子式为C₈H₁₄O₂
①单体的结构简式为_______。
②单体I的同分异构体G能发生银镜反应，核磁共振氢谱有两组峰(峰面积比为6： 1)， 则G的结构简式为_______。
(3)单体II的一种合成路线如图(部分试剂及反应条件省略)

已知以下信息：



①A+B→C为加成反应，则B的化学名称为_______。
②D的结构简式为_______，E的结构简式为_______。
③E的同分异构体能同时满足以下两个条件的有_______个(不考 虑立体异构体)。
(i)含有环己烷基，环上只有3个取代基且相同；
(ii)能与金属钠反应放出氢气
④已知以下信息：
a.+HOR₄ (R₁、R₂、R₄为烃基，R₃为H或烃基)
b. (R为H或烃基)
单体II的加聚产物在酸性介质中发生反应的化学方程式为_______。

【推荐2】丙烯()是重要的合成材料的基本原料，工业上常用于生产聚丙烯、醇类、酯类等。

(1)反应①的反应类型为___________；物质A的结构简式为___________；聚合物D的结构简式为___________。
(2)物质B中含有的官能团名称为___________；反应②的化学方程式为___________。
(3)丙烯分子中最多有___________个原子共平面；标准状况下22.4 L丙烯完全燃烧，消耗的物质的量为___________mol。
(4)物质E(分子式为)是丙烯的同系物，则E的可能结构有___________种。

【推荐2】对氨基水杨酸钠(G)是抗结核药物，主要用于结核菌感染的综合治疗，其合成路线如下：

已知：①；
②。
回答下列问题：
(1)B的化学名称为___________。
(2)C的结构简式为___________。
(3)反应③中所加试剂I为___________(填化学式，下同)；反应⑥中所加试剂II为___________。
(4)写出反应④的化学方程式：___________；其有机反应类型为___________。
(5)M为A的同分异构体。符合下列条件的M的结构简式为___________。
a．属于链状烃
b．分子中只有碳碳三键一种官能团
c．分子中有6个碳原子在同一条直线上