苏州高新技术工业园成立至今，已集聚了多家软件和集成电路设计企业，是苏州软件和集成电路设计的基地。据此完成下面小题。
1．苏州高新技术工业园的主要优势区位条件是( )
2．下列关于苏州高新技术工业园生产特点的叙述，正确的是( )
1．苏州高新技术工业园的主要优势区位条件是( )
| A．动力充足 | B．科技发达 |
| C．原料丰富 | D．劳动力丰富 |
| A．从业人员技术水平高 | B．产品更新换代周期长 |
| C．研究开发费用低 | D．生产的增长速度慢 |
更新时间：2019-07-30 18:43:35
|
相似题推荐
单选题-单题
|
较易
(0.85)
名校
【推荐1】下图是“工业区位选择模式图”，其中线段长短表示影响程度的大小。下列工业部门与甲、乙、丙、丁四图对应的是
| A．家具制造厂、航天工业、水产品加工厂、啤酒厂 |
| B．甘蔗制糖厂、集成电路工业、制鞋厂、印刷厂 |
| C．炼铝厂、毛绒玩具厂、玻璃厂、石油加工工业 |
| D．食品厂、服装厂、饮料厂、电子装配厂 |
您最近一年使用：0次
单选题-题组
|
较易
(0.85)
【推荐2】下图表示农产品市场开拓的一般模式，读图完成下列各题。
1．处于阶段Ⅲ的农业显著特征是
2．在市场开拓过程中，与提高农产品市场竞争力没有直接关系的措施是
1．处于阶段Ⅲ的农业显著特征是
| A．农业生产多种经营 | B．形成生产专业化基地 |
| C．集中于温带草原区 | D．分布于地广人稀地区 |
| A．大量使用化肥 | B．加大技术投入 |
| C．改善交通条件 | D．加强市场营销 |
您最近一年使用：0次
单选题-题组
|
较易
(0.85)
【推荐1】芯片封装是芯片制造中必不可少的一环，.早期主要采用液态绝缘油墨通过喷涂、晾晒、干燥等环节完成封装。20世纪90年代，日本W食品公司利用味精生产过程中产生的树脂类副产品研发出“W堆积膜”，其在耐高温、绝缘性、易用性等方面表现俱佳，但三年后才被用于芯片制造，并逐步取代液态绝缘油墨，成为目前芯片封装不可替代的材料。据此完成下面小题。
1．W堆积膜研发成功三年后才被用于芯片制造，最可能是因为（ ）| A．科技人员不足 | B．研发资金不足 |
| C．行业差异影响 | D．环境不够清洁 |
| A．生产效率提高 | B．产品更新提速 |
| C．产业链延长 | D．实现规模量产 |
您最近一年使用：0次
单选题-单题
|
较易
(0.85)
【推荐2】近期某市场上出现了利用玉米叶片加工而成的易分解且物美价廉的购物袋． 这种购物袋生产厂应接近
| A．原料产地 | B．销售市场 |
| C．能源基地 | D．研发中心 |
您最近一年使用：0次
