【推荐1】阅读短文，回答问题。
硅元素在地壳中的含量仅次于氧。人类很早就利用硅酸盐烧陶制瓷、获得玻璃制品。
1824年，人类成功提炼出硅单质。
如今，半导体“硅”已经成为信息时代高科技的代名词。由于硅元素储量丰富，且单晶硅具有优异的耐高温与抗腐蚀性能，所以单晶硅成为制造大规模集成电路(俗称“芯片”)的基底材料。
芯片的制造是一个“聚沙成塔”的过程，要经历用石英砂(主要成分)制粗硅、粗硅提纯、单晶硅处理等许多微加工步骤，再将根据要求设计的芯片光罩上的电路图转移上去，通过晶片切割最后封装成集成电路。整个过程需要高精密度的专业设备实现，其中不乏我国目前还未完全掌握而被“卡脖子”的技术。
我国科学家正开发“碳基”芯片来替代硅基芯片，习近平主席评价此项研究“另辟蹊径，柳暗花明”。

请依据以上短文，判断下列说法是否正确(填“对”或“错”)。
1．硅元素在自然界中以游离态(单质)形式存在。(_______)
2．单晶硅做芯片的基底材料与硅元素储量丰富、单晶硅耐腐蚀性能优异有关。(_______)
3．芯片“聚沙成塔”的制造过程未涉及化学变化。(_______)
4．碳和硅在周期表中位于同一主族，性质相似，因此“碳基”芯片有望替代硅基心片。(_______)

【推荐1】元素周期表的结构
(1)编排原则

(2)元素周期表的结构

②族的分类

③常见族的别称：第IA族(除氢外)—__________，VIIA—__________，0族—________________，IVA、VA、VIA族依次又叫_______________________。

【推荐3】C、N、O、F等元素的化合物在航天、美容、食品等多领域中有广泛的用途，请回答：
(1)OF₂主要用于火箭工程液体助燃剂，该分子的空间结构为______；N、O、F的第一电离能由大到小的顺序为_____(用元素符号表示)。
(2)XeF₂是一种选择性很好的氟化试剂，但在室温下易升华，推测XeF₂为______晶体(填晶体类型)。
(3)FeSO₄是一种重要的食品和饲料添加剂：
①Fe在周期表中位于第______周期第______族。
②FeSO₄·7H₂O的结构示意图如图所示，H₂O与Fe²⁺、SO的作用类型分别是______、______。
A.离子键          B.配位键          C.氢键          D.金属键

③比较H₂O分子和SO中键角的大小并解释原因：______。