下列黏性末端是由( )种限制性内切酶产生的
A.4种 | B.3种 | C.2种 | D.1种 |
更新时间:2018-06-02 18:27:17
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【知识点】 DNA重组技术的基本工具解读
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【推荐1】下表为常用的限制酶及其识别序列和切割位点,据表分析以下说法正确的是( )
(注:Y表示C或T,R表示A或G)
限制酶 | BamHI | EcoRI | HindⅡ | KpnI | Sau3AI | SmaI |
识别序列和切割位点 | G↓GATCC | G↓AATTC | GTY↓RAC | GGTAC↓C | ↓GATC | CCC↓GGG |
(注:Y表示C或T,R表示A或G)
A.一种限制酶可能识别两种脱氧核苷酸序列 |
B.限制酶的切割位点一定位于识别序列的内部 |
C.不同限制酶切割后一定形成不同的黏性末端 |
D.HindⅡ、Sau3AI两种限制酶切割后形成黏性末端 |
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解题方法
【推荐2】细胞凋亡诱导因子与质膜上受体结合后,激活相关基因使Dnase 酶和 Caspase 酶被激活。Dnase酶能将DNA切割成DNA片段,Caspase 酶能选择性将某些蛋白质切割成不同长度的肽段,从而导致凋亡小体的形成,最终被吞噬细胞吞噬清除。下列相关叙述正确的是( )
A.细胞凋亡过程中不再合成新的蛋白质 |
B.细胞凋亡是基因控制的程序性死亡,不受环境因素影响 |
C.凋亡小体被吞噬细胞吞噬体现了细胞膜的选择透过性 |
D.Dnase 酶和限制酶都可以作用于磷酸二酯键 |
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【推荐3】核苷酸在脱水缩合过程中会形成磷酸二酯键。下列酶不能催化磷酸二酯键形成的是( )
A.DNA连接酶 | B.RNA聚合酶 |
C.限制酶 | D.逆转录酶 |
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