F是凸透镜的焦点。来自于物体SR的光线a平行于主光轴;光线b经过凸透镜的光心O。
①在图中画出:光线a、b经过透镜后的光线;__________
②用另一焦距更小的凸透镜代替此透镜,保持物距不变。则人可能会看到物体SR的哪些像( )
A.倒立缩小的像 B.倒立放大的像 C.正立放大的像 D.正立缩小的像
①在图中画出:光线a、b经过透镜后的光线;
②用另一焦距更小的凸透镜代替此透镜,保持物距不变。则人可能会看到物体SR的哪些像
A.倒立缩小的像 B.倒立放大的像 C.正立放大的像 D.正立缩小的像
更新时间:2024-05-27 00:07:03
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②F是凸透镜的焦点,在图中画出光线a、b经凸透镜后的折射光线______ 。
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【推荐3】光刻机被认为是芯片制造过程中最为重要的设备,其能够将设计好的电路刻制在微小的晶圆上。“光刻“的流程如图所示,先在晶圆硅片表面覆盖一层对光敏感的光刻胶,再用光线透过掩模版(其上有设计好的电路图)、光学镜片最终照射在硅片表面,被光线照射到的光刻胶会发生反应,随后用特定溶剂洗去被照射(或未被照射)的光刻胶,就实现电路图从掩模版到硅片的转移。光源是光刻机的核心部件之一,光刻机的工艺能力首先取决于光源的波长,其决定了芯片的制程。早期光刻机的光源是采用汞灯产生的紫外光源,波长约365nm,随后业界采用了准分子激光的深紫外光源,将波长进一步缩小到193nm,目前开始采用极紫外光源来进一步提供更短波长的光。
(1)光刻机早期使用的紫外光源波长约365nm,相当于______ m;随着技术升级,光源波长变短,光的传播速度______ (选填“变大”“变小”或“不变”);
(2)晶圆硅片是制造芯片的基础,采用______ (选填“导体”“半导体”或“绝缘体”)材料制造;用类似材料制作的发光二极管具有______ 导电性;
(3)要在晶圆上刻制电路,透过掩模版的光线经光学镜片在晶圆上成______ (选填“放大”或“缩小”)的______ 像,其成像效果类似于______ (选填“照相机”“投影仪”或“放大镜”)。
(1)光刻机早期使用的紫外光源波长约365nm,相当于
(2)晶圆硅片是制造芯片的基础,采用
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