1 . 芯片封装是芯片制造中必不可少的一环，早期主要采用液态绝缘油墨通过喷涂、晾晒.干燥等环节完成封装。20世纪90年代日本W食品公司利用味精生产过程中产生的树脂类副产品研发出“W堆积膜”，其在耐高温、绝缘性、易用性筹方面表现俱佳，但三年后才被用于芯片制造，并逐步取代液态绝缘油墨，成为目前芯片封装不可替代的材料。据此完成下面小题。
1．W食品公司最初致力子副产品开发的直接目的是（ ）| A．保护生态环境 | B．企业转型升级 | C．增加就业岗位 | D．提高附加值 |
| A．市场需求小 | B．技术不成熟 | C．产业跨度大 | D．生产成本高 |
①生产周期缩短②市场价格提高③产品品质提高④生产产量增加
| A．①② | B．①③ | C．②④ | D．③④ |
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2 . 曾被誉为“塞尔维亚骄傲”的斯梅代雷沃钢厂(塞钢),威立于1913年。2003年被美国钢铁公司收购，仍沿用70年代的烧结厂、高炉、转炉炼钢厂。2012年塞尔维亚政府以1美元的象征价格将其收回。2016年4月中国河钢集团(河钢)将其收购，通过技术改造、重塑管理流程、建造高炉煤气回收柜等措施，于当年底就让连续亏损7年的塞钢实现盈利，并逐步做到了效益本地化、用人本地化、文化本地化的良性发展。据此完成下面小题。
1．被河钢收购前，塞钢连续亏损的原因主要有①市场需求下降②设备设施陈旧③运营管理不善④生产过程分散
| A．①② | B．①④ | C．②③ | D．③④ |
| A．自力更生、科技创新 | B．大量裁员、提高产能 |
| C．扩大市场、治理污染 | D．政策支持、国际合作 |
| A．改善当地环境 | B．获取经济收益 |
| C．增加就业机会 | D．保护民族文化 |
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2020-06-13更新
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196次组卷
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2卷引用：2022届四川省宜宾市叙州区第一中学校高三高考适应性考试文综地理试题
2013·四川成都·一模
3 . 如图为我国四个城市的主要工业部门结构图。读图回答下列各题。
1．图中四个城市分别可能为（ ）
2．影响①、③两城市钢铁工业布局的共同的主导因素是 （ ）
3．下列加快①城市所在工业区经济发展的措施，不正确的是（ ）
1．图中四个城市分别可能为（ ）
| A．①上海 ②广州 ③鞍山 ④武汉 |
| B．①鞍山 ②广州 ③上海 ④香港 |
| C．①包头 ②香港 ③广州 ④北京 |
| D．①鞍山 ②上海 ③广州 ④香港 |
| A．靠近原料地 | B．靠近燃料地 |
| C．靠近消费市场 | D．水源充足 |
| A．发展新兴工业，促进结构调整 | B．治理环境污染，改善环境质量 |
| C．拓展交通网，改善交通条件 | D．发展棉纺、甘蔗制糖等工业 |
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