1 . 甲企业是美国一家电动汽车公司，2018年7月，甲企业电动汽车价格由于中美关系紧张在中国突发性上涨。对此，甲企业决定在上海市独资建设集研发、制造、销售等功能于一体的超级工厂，规划年产50万辆高档纯电动整车（下图）。据此完成下面小题。

B公司是目前全球唯一一家同时掌握电池、电机、电控芯片、整车制造等全产业链核心技术的新能源汽车厂商。2022年9月，该公司全资投建的首个海外乘用车工厂正式在泰国落地。在拓展东盟汽车销售市场的同时，投资建厂开展技术交流，助力当地培养人才，创造经济效益。截止到2022年底，该公司在全球范围内设立了30多个工业园。下图为该公司全球布局示意图。

H公司成立于1987年，总部位于广东省深圳市龙岗区。其主要业务包括电信网络设备、终端（智能手机、电脑、穿戴设备等）和企业业务等。2008年，受金融危机影响。东莞的工厂出现多轮倒闭潮，几年时间就有几千家纺织厂和玩具厂倒闭。东莞市调整城市定位，从传统的加工贸易逐渐转型升级为现代制造业。2007～2009年，H公司将其负责终端设备制造的南方工厂落户东莞市松山湖北部。2014年，H公司终端总部从深圳转移至东莞市松山湖，随后多家H公司的供应商也相继在松山湖落地。2018年，松山湖基地一期建成后，有3万研发人员聚集于此。

材料一第一次工业革命以来，全球范围内出现了五次国际产业转移浪潮，每一次国际产业转移浪潮都是全球产业分工模式演进的结果，国际产业分工经历了产业间分工、产业内分工、产品内分工、工序间分工和产业间融合等五个阶段。每一次国际产业转移浪潮都伴随着世界制造业中心的迁移，中国在承接第四次国际产业转移过程中发展成了世界制造业中心。

材料二下表为全球范围内的五次国际产业转移与全球产业分工演进表。

材料一：美国半导体产业有三次明显的转移。第一次发生在20世纪80年代，转到日本。第二次发生在20世纪90年代末期到2000年，转移到韩国和中国台湾。每一次转移的过程都带动了当地科技与经济飞速的发展。我国大陆正在承接第三次转移，在过去的二十多年中，获取了部分国外半导体封装、制造等业务。随着全球电子化进程的开展，我国半导体产业厚积薄发，半导体产业下游发展兴旺。目前我国已成为全球第一大消费电子生产国和消费国。

材料二：图1为半导体产业链示意图；图2为大陆半导体制造产业分布图。