芯片在电子产品中大量应用，但其生产有100多个工序，且对材料和生产设备有极高的技术要求，我国芯片需求量很大，但严重依赖进口，目前我国芯片生产与国际先进水平存在较大差距，是遭遇“卡脖子”的关键技术领域。国内芯片设计，设备、材料生产主要集中在长三角、珠三角、京津冀地区。在2021年全国芯片产量中，作为西部省份的甘肃产量位居第二，而甘肃的芯片主要在天水生产。

天水市有百年工业建设历史，辛亥革命后，天水“办工厂，兴实业”，现代工业显现雏形。建国后六、七十年代，迫于国外严峻局势，大批东部地区工厂迁入天水，逐渐形成了一个西部重要工业基地。近年来，天水市将芯片的封装测试产业作为重点发展领域，在该市集聚了30余家电子企业，并计划进一步引进相关企业，朝芯片产业链的纵深方向发展。下图为天水位置及芯片产业链示意图。

4 . 2021年12月8日，国家发展改革委印发《沪苏浙城市结对合作帮扶皖北城市实施方案》，该方案从当地资源、经济发展基础及当地实际情况出发并综合考虑，将帮扶城市定为沪苏浙8市（区），帮扶工作期限为2021年至2030年，具体一对一帮扶结对见表。据此完成下面小题。

5 . 我国某汽车企业积极响应国家“一带一路”倡议，从单一的汽车出口企业向全产业链输出的国际化汽车集团迈进。该企业在意大利、日本各设有一个设计中心，出口产品已实现全系列产品覆盖，满足全球用户全场景用车需求。截至2022年底，该企业累计出口汽车超85万辆，出口市场覆盖70个“一带一路”沿线国家，对“一带一路”沿线国家的出口量占其总出口量的80%以上。完成下面小题。

9 . 2012年后，中国产业出现向外双路线输出的现象：低端产业向东南亚相关国家转移，部分制造业及一些高端产业向美国、日本、欧洲等发达经济体转移。完成下面小题。

上世纪70年代，半导体产业从美国转移到日本，造就了富士通、日立、东芝、NEC等世界顶级的半导体企业；80年代中后期，美国逐步把IC的设计与制造进行分离，并将制造业由美国、日本向韩国以及我国台湾转移，造就了三星、海力士、台积电、日月光等大型厂商。如今，中国已成为半导体产业第三次转移的核心地区，几乎所有的大型半导体公司均在中国有布局，并在大幅增加投资力度。我国半导体产业厚积薄发，半导体产业下游发展兴旺，发展半导体产业已提升至国家战略层面。我国已成为全球第一大消费电子生产国和消费国。下图为半导体产业链示意图。