全球芯片短缺持续冲击着汽车制造业。相关数据显示，目前芯片断供已导致全球汽车企业累计减产115.7万辆，预计今年减产超过200万辆。从需求侧来看，在5G、人工智能等带动下，新一代信息技术产品应用加速落地，推动芯片需求快速增长；从供给侧看，近些年全球半导体产能增长缓慢，叠加疫情和火灾影响，又造成芯片供给不足；供应链方面，产业链上下游企业为防范断供风险都在增加库存，无形中进一步加剧了芯片的“抢购”。

当前我国汽车产销规模已占全球三分之一，但国内汽车芯片产业规模仅占全球5%，关键车用芯片长期依赖进口，随着汽车智能化程度越来越高，车用芯片的装机量将倍增。有媒体报道，美国正拉拢日韩，推动脱离中国半导体供应链。这表明，在中美博弈的背景下，突破芯片“卡脖子”关键核心技术，更具紧迫感和战略意义。

《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》提出，推进产学研深度融合，支持企业牵头组建创新联合体，承担国家重大科技项目。创新联合体是一种新型举国体制组织形态，是一条以共同利益为纽带、以市场机制为保障，政府力量与市场力量协同发力的体系化、任务型研发创新组织，并能够既充分发挥国家财政资金的杠杆作用，又充分利用市场机制撬动企业和其他社会资金的投入。