1 . 经过长达一年的科研攻关，我国半导体技术再次取得突破性进展，完成了半导体激光隐形晶圆切割设备的技术迭代，分辨率从100nm提升至50nm，达到目前行业内的最高精度，大幅提升了芯片生产的质量、效率、效益。这充分说明（     ）
①半导体技术的突破是一个自我否定、自我超越的过程
②辩证的否定是分辨率由100nm提升至50nm的基础
③创新是引领半导体技术更新迭代的第一动力
④50nm分辨率是对100nm分辨率合理因素的“扬弃”

A．①②

B．①③

C．②④

D．③④