15. 电子线路制作中常用到覆铜板,覆铜板是将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压制成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板,它是做PCB的基本材料,常叫基材。小明同学是电子制作爱好者,他想运用所学的物理知识来测量覆铜板导电铜膜的厚度,于是他从资料上查得导电铜膜的电阻率为
,并利用下列器材完成了这个实验:
A.电源
E(电动势为6V,内阻不计)
B.长度
L约1m、宽度约1cm的长方形覆铜板一块,两个粗铜条
A、B(平行放置在覆铜板上,与导电铜板接触良好,用作电极)
C.滑动变阻器R(阻值0~10Ω)
D.毫米刻度尺和游标卡尺
E.电压表(量程为3V,内阻很大)
F.电流表(量程为0.6A,内阻约5Ω)
G.开关K,导线若干
(1)请完成图中的实物连线,要求测量电压从0开始变化;
_____(2)小明在接通电路之前,先用游标卡尺测得覆铜板宽度
d,然后用毫米刻度尺量出两电极
A、B间的距离
L;
(3)取横坐标为
U,纵坐标为
I,把实验中测得的6组电流
I、电压
U的值描点连线,为一条过原点的直线,求得该直线的斜率为
k;
(4)计算导电铜膜厚度
h的公式是
__________。(用
、d、L、k表示)