下列实验设计及其对应的离子方程式均正确的是( )
A.向稀硝酸中滴加Na2SO3溶液:SO![]() |
B.用FeCl3溶液腐蚀铜来制作印刷电路板:2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+ |
C.向Na2SiO3溶液中通入过量SO2:SiO![]() ![]() |
D.用NaOH溶液吸收NO2气体:3NO2+2OH-=2NO![]() |
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(已下线)第3单元 离子反应(B卷 滚动提升检测)-2021年高考化学一轮复习单元滚动双测卷
更新时间:2020-08-23 15:36:01
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单选题
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适中
(0.65)
解题方法
【推荐1】下列离子方程式正确的是
A.金属钠与水反应:![]() |
B.氧化铁与盐酸反应:![]() |
C.氨水与稀硫酸的反应:![]() |
D.铜和浓硝酸的反应:![]() |
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单选题
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适中
(0.65)
名校
【推荐2】下列指定反应的离子方程式正确的是( )
A.用过氧化氢从酸化的海带灰浸出液中提取碘:2I-+H2O2=I2+2OH- |
B.室温下用稀HNO3溶解铜:Cu+2![]() |
C.用Na2S2O3溶液吸收水中的Cl2:4Cl2+S2O32—+5H2O=10H++2SO42—+8Cl- |
D.向NaAlO2溶液中通入过量CO2:2AlO2—+CO2+3H2O=2Al(OH)3↓+CO32— |
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单选题
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适中
(0.65)
名校
【推荐3】下列离子方程式书写正确的是
A.用食醋除水垢的原理:![]() |
B.氢氧化钡溶液滴入稀硫酸中:![]() |
C.铜片投入稀硝酸中:![]() |
D.![]() ![]() |
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单选题
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适中
(0.65)
解题方法
【推荐1】下列离子方程式书写正确的是
A.氢氧化铁与盐酸反应:![]() |
B.铜与稀硝酸反应:![]() |
C.钠与水反应:![]() |
D.碳酸氢钠与盐酸反应:![]() |
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单选题
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适中
(0.65)
名校
【推荐2】下列各组离子在强酸性条件下能大量共存的是
A.Ba2+、Na+、I-、NO![]() | B.Ca2+、SO![]() ![]() |
C.K+、Na+、Cl-、SO![]() | D.NH![]() ![]() |
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单选题
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适中
(0.65)
【推荐1】下列反应的离子方程式书写正确的是
A.等体积、等浓度的NaHSO4溶液与Ba(OH)2溶液混合:H++![]() |
B.将Fe2O3溶于过量HI溶液:Fe2O3+6H+=2Fe3++3H2O |
C.向AgCl悬浊液中滴加足量Na2S溶液:AgCl(s)+S2-(aq)![]() |
D.向酸性KMnO4溶液中滴加NaHSO3溶液:2![]() ![]() ![]() |
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单选题
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适中
(0.65)
名校
【推荐2】把SO2通入Fe(NO3)3溶液中,溶液由棕黄色变为浅绿色,但立即又变为棕黄色,此时若滴入BaCl2溶液,则会产生白色沉淀。在上述一系列变化过程中,最终被还原的是
A.SO2 | B.Fe2+ | C.Fe3+ | D.NO![]() |
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【推荐3】根据下列实验操作和现象所得出的结论正确的是
实验操作和现象 | 结论 | |
A | 向蛋白质溶液中加入适量CuSO4溶液并充分混合,溶液中有沉淀析出 | 可用CuSO4溶液分离、提纯蛋白质 |
B | 向淀粉溶液中加入少量稀硫酸,加热约 5 min,冷却后再加入新制Cu(OH)2并加热,未产生砖红色沉淀 | 淀粉未发生水解反应 |
C | 向盛有铜片的试管中加入少量硝酸,一段时间后观察到试管口有红色气体逸出 | 实验所用可能为稀硝酸 |
D | 将5mL0.5mol·L-1的 FeCl3溶液与1mL0.1mol·L-1的 KI溶液混合,充分反应后,滴入KSCN 溶液,溶液变血红色 | FeCl3与 KI的反应有一定的限度 |
A.A | B.B | C.C | D.D |
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(0.65)
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解题方法
【推荐1】下列离子方程式正确的是
A.氯化铁溶液腐蚀铜板:Fe3++Cu=Fe2++Cu2+ |
B.氯气通入石灰乳制漂白粉:![]() |
C.氢氧化铁溶于氢碘酸中:![]() |
D.NaHSO4与Ba(OH) 2溶液反应至溶液呈中性:![]() |
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单选题
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适中
(0.65)
【推荐2】将12.8g铜粉加到400mL 2mol/L的FeCl3溶液中,充分反应后,下列说法正确的是(假设溶液总体积不变)
A.溶液中产生了黑色固体 |
B.溶液中金属阳离子总物质的量为1mol |
C.溶液中Fe2+物质的量浓度为2.0mol·L-1 |
D.溶液中Fe3+和Fe2+物质的量之比为1:2 |
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单选题
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(0.65)
名校
【推荐3】下列物质的用途与其相应的性质没有关系的是
A.氯化铁溶液可作铜印刷电路板的腐蚀液,氯化铁具有氧化性 |
B.次氯酸可作消毒剂,次氯酸具有不稳定性 |
C.硬铝可作制造飞机的材料,硬铝具有较强的抗腐蚀能力 |
D.晶体硅可制成计算机、家用电器等的芯片,晶体硅具有半导体性能 |
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