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1 . 电子工业常用
溶液腐蚀覆铜板上的铜箔，制造印刷电路板。从腐蚀废液(主要含、
、
)中回收铜，并重新获得溶液，处理流程如下：
下列说法不正确的是
溶液腐蚀覆铜板上的铜箔，制造印刷电路板。从腐蚀废液(主要含、、)中回收铜，并重新获得溶液，处理流程如下：下列说法不正确的是
A．溶液腐蚀铜箔的原理为 |
| B．反应1和反应2都发生了氧化还原反应 |
| C．实验室中进行操作1时，用到的主要玻璃仪器有漏斗、烧杯和玻璃棒 |
D．滤渣a的主要成分是Cu和Fe，物质X可以选用酸性 溶液 |
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2022-03-23更新
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587次组卷
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4卷引用：吉林省长春市第二中学2022-2023学年高一上学期期末考试化学试题
