组卷网 > 知识点选题 > 氧化还原反应方程式的书写与配平
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解析
| 共计 1 道试题
1 . 元素单质及其化合物有广泛用途,请根据周期表中第三周期元素相关知识回答下列问题:
(1)按原子序数递增的顺序(稀有气体除外),以下说法正确的是_______________
a.原子序数和离子半径均减小                       b.金属性减弱,非金属性增强
c.氧化物对应的水合物碱性减弱,酸性增强   d.单质的熔点降低
(2)原子最外层电子数与次外层电子数相同的元素名称为___________,氧化性最弱的简单阳离子是___
(3)已知:
化合物MgOAl2O3MgCl2AlCl3
类型离子化合物离子化合物离子化合物共价化合物
熔点/℃28002050714191
工业制镁时,电解MgCl2而不电解MgO的原因是___________________________;制铝时,电解Al2O3而不电解AlCl3的原因是_________________________________________
(4)晶体硅(熔点1410℃)是良好的半导体材料。由粗硅制纯硅过程如下:
Si(粗)SiCl4SiCl4(纯)Si(纯)
写出SiCl4的电子式:____________;在上述由SiCl4制纯硅的反应中,测得每生成1.12kg纯硅需吸收akJ热量,写出该反应的热化学方程式:_______________________________
(5)P2O5是非氧化性干燥剂,下列气体不能用浓硫酸干燥,可用P2O5干燥的是_______
a. NH3b. HI c. SO2d . CO2
(6)KClO3可用于实验室制O2,若不加催化剂,400℃时分解只生成两种盐,其中一种是无氧酸盐,另一种盐的阴阳离子个数比为1:1。写出该反应的化学方程式:____________
共计 平均难度:一般