8 . 光刻胶是集成电路微细加工技术中的重要化工材料。某成膜树脂F是248 nm光刻胶的组成部分，对光刻胶性能起关键作用。
(1)F由单体I和单体II合成，其结构简式如图所示：

F中官能团的名称为酰胺基和_______，生成F的反应类型为_______。
(2)单体I的分子式为C₈H₁₄O₂
①单体的结构简式为_______。
②单体I的同分异构体G能发生银镜反应，核磁共振氢谱有两组峰(峰面积比为6： 1)， 则G的结构简式为_______。
(3)单体II的一种合成路线如图(部分试剂及反应条件省略)

已知以下信息：



①A+B→C为加成反应，则B的化学名称为_______。
②D的结构简式为_______，E的结构简式为_______。
③E的同分异构体能同时满足以下两个条件的有_______个(不考 虑立体异构体)。
(i)含有环己烷基，环上只有3个取代基且相同；
(ii)能与金属钠反应放出氢气
④已知以下信息：
a.+HOR₄ (R₁、R₂、R₄为烃基，R₃为H或烃基)
b. (R为H或烃基)
单体II的加聚产物在酸性介质中发生反应的化学方程式为_______。