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解题方法
1 . 短周期主族元素R、T、X、Y、Z原子序数依次增大,最外层电子数之和为22。R原子的最外层电子数是其内层电子数的2倍,T是地壳中含量最高的元素,与具有相同的电子层结构,Z与T同主族。
(1)上述五种元素原子半径由大到小的顺序为______ (填元素符号)。
(2)T与X形成的化合物中含______ (填“离子”或“共价”)键;写出X和Z形成的简单化合物的电子式:______ 。
(3)Z的气态简单氢化物的热稳定性比T的______ (填“强”或“弱”,下同);Z的最高价氧化物对应水化物的酸性比R的______ 。
(4)某化学兴趣小组用如图装置探究元素R、Y的非金属性相对强弱:①写出B装置中发生的化学反应方程式______ 。
②试管D中通入过量时发生反应的离子方程式为______ (已知酸性强弱:亚硫酸碳酸)。
③若E中出现______ 现象,F中出现______ 现象,能说明元素R的非金属性比元素Y的非金属性强。
(1)上述五种元素原子半径由大到小的顺序为
(2)T与X形成的化合物中含
(3)Z的气态简单氢化物的热稳定性比T的
(4)某化学兴趣小组用如图装置探究元素R、Y的非金属性相对强弱:①写出B装置中发生的化学反应方程式
②试管D中通入过量时发生反应的离子方程式为
③若E中出现
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2 . 以粗盐和石英砂为原料制备纯碱和精硅的流程如下图所示,结合题意回答下列问题:
(1)流程1可在实验室完成,过程如下图所示,若只加一种试剂,则A化学式为________________ 。
(2)流程2和流程3也可在实验室模拟完成,具体过程如图所示,则a口通入________________ 气体,c装置固体为________________ 。
(3)流程4生成的Na2CO3,其含有的化学键为________________ 。
(4)流程7的化学方程式________________ 。
(5)流程9整个制备过程必须严格控制无氧,若混入O2,可能引起的后果是________________ 。
(6)制得的精硅含有微量硼,会影响芯片性能。某实验室利用区域熔炼技术制高纯硅的装置剖面图如图1,将含微量杂质硼的硅晶棒装入石英保温管中,利用加热环自左向右缓慢移动对其进行加热熔炼,已知杂质硼在不同状态的硅中含量分布如图2所示。
下列说法中错误的是________________。
(1)流程1可在实验室完成,过程如下图所示,若只加一种试剂,则A化学式为
(2)流程2和流程3也可在实验室模拟完成,具体过程如图所示,则a口通入
(3)流程4生成的Na2CO3,其含有的化学键为
(4)流程7的化学方程式
(5)流程9整个制备过程必须严格控制无氧,若混入O2,可能引起的后果是
(6)制得的精硅含有微量硼,会影响芯片性能。某实验室利用区域熔炼技术制高纯硅的装置剖面图如图1,将含微量杂质硼的硅晶棒装入石英保温管中,利用加热环自左向右缓慢移动对其进行加热熔炼,已知杂质硼在不同状态的硅中含量分布如图2所示。
下列说法中错误的是________________。
A.混有杂质硼的硅晶棒熔点低于纯硅 |
B.熔炼前,可以用普通玻璃管替换石英保温管 |
C.熔炼时,加热环移动速度过快可能导致杂质硼分离不彻底 |
D.熔炼后,硅晶棒纯度右端高于左端 |
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