1 . 碳、硅元素及其化合物在生产生活中应用广泛。请回答：
(1)基态硅原子核外电子排布式：_______。该基态原子占据最高能级的电子云轮廓图形状为_______。
(2)C₆₀晶体采用面心立方堆积，C₆₀晶体中存在的作用力有_______(填字母)
A.共价键       B.离子键       C.氢键       D.范德华力       E.配位键       F.金属键
(3)与碳的氢化物类似，硅元素的氢化物硅烷的通式为：Si_nH_2n+2。下列有关说法不正确的是_______。

A．Si3H8没有同分异构体

B．Si-Si键能比C-C键能小，故热稳定性：SinH2n+2>CnH2n+2

C．SinH2n+2中Si原子杂化方式均为sp3

D．SinH2n+2可与水反应生成氢气

(4)硅酸盐是地壳中的主要成分。硅酸盐的最简单阴离子为SiO，为硅氧四面体，结构如图1。SiO在溶液中形成的分子形态脱水易形成凝胶状的固体物质—硅胶。硅胶继续脱水，形成了共用氧原子的硅氧四面体骨架—SiO₂(硅石)。联系相关信息，解释硅胶转变为硅石后，硬度变大的原因：_______。

(5)石墨与金属钾反应生成钾的石墨插层化合物KC_x：，KC_x晶胞结构如图2(碳原子省略)，如图3是晶胞沿y轴方向的投影。

                    

①x=_______。
②若石墨层内的大π键可表示为(上标表示电子总数，下标表示原子数)，则平均每个KC_x单元中的大π键可表示为_______(用具体的数据表示)。
(6)已知晶体的密度为ρg· cm^-3，其晶胞结构如图所示。阿伏加德罗常数值为N_A，则晶胞中两个原子之间的距离为_______。