2 . 常见晶体的结构分析
(1)金刚石晶体

①在晶体中每个碳原子以_______个共价单键与相邻的_______个碳原子相结合，成为正四面体。
②晶体中C-C-C夹角为_______，碳原子采取了_______杂化。
③最小环上有_______个碳原子。
④晶体中碳原子个数与C-C键数之比为_______。
⑤在一个晶胞中，碳原子位于立方体的8个顶点、6个面心以及晶胞内部，由“均摊法”可求出该晶胞中实际含有的碳原子数为_______。
(2)二氧化硅晶体

①每个硅原子与相邻的_______个氧原子以共价键相结合构成_______结构，硅原子在正四面体的中心，4个氧原子在正四面体的4个顶点。晶体中Si原子与O原子个数比为_______。
②每个Si原子与4个O原子成键，每个O原子与_______个Si原子成键，最小的环是_______元环。
③每个最小的环实际拥有的硅原子为_______，氧原子数为_______。
④1molSiO₂晶体中含Si-O键数目为_______，在SiO₂晶体中Si、O原子均采取_______杂化。
⑤SiO₂具有许多重要用途，是制造水泥、玻璃、人造红宝石、单晶硅、硅光电池、芯片和光导纤维的原料。

3 . 怎么从原子结构的角度理解金刚石、硅 、锗的熔点和硬度依次下降？_______。

5 . 分类：_______、_______、_______

6 . 组成微粒：_______

7 . 比较四种晶体的结构和性质。

类型 比较	分子晶体	原子晶体	金属晶体	离子晶体
构成粒子	_______	_______	_______	_______
粒子间的相互作用力	_______	_______	_______	_______
硬度	_______	_______	_______	_______
熔、沸点	_______	_______	_______	_______
溶解性	_______	_______	_______	_______
导电、传热性	_______	_______	_______	_______

9 . 共价晶体的通性
①熔点_______。共价晶体中，原子间以较强的共价键相结合，要使物质熔化就要克服共价键，需要很高的能量。
②硬度_______。
③一般不导电，但晶体硅是半导体。
④难溶于一般溶剂。