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题型:单选题 难度:0.65 引用次数:116 题号:19062342
工业上以菱镁矿(主要成分为MgCO3,含少量SiO2、Fe2O3和Al2O3)为原料制备高纯镁砂的工艺流程如下:
   
下列说法错误的是
A.对“浸出”工序的废渣进行灼烧后有SiO2、Fe2O3和Al2O3
B.浸出镁的离子反应为
C.浸出镁的过程应在较高温度下进行,沉镁的操作在较低温度下进行
D.流程中可循环使用的物质只有NH3

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单选题 | 适中 (0.65)
【推荐1】电子级氢氟酸为无色透明液体,沸点为112.2℃,易溶于水,是生产高端半导体、集成电路不可或缺的基础化工材料。以萤石粉(主要成分为CaF2,含有少量SiO2和微量As2O3等)为原料制备电子级氢氟酸的工艺流程如下,下列说法正确的是

A.“酸浸”时发生氧化还原反应
B.滤渣的主要成分是SiO2
C.“精馏”设备可使用玻璃仪器
D.“氧化”时将AsF3氧化为AsF5,AsF5的沸点高于AsF3
2024-05-26更新 | 62次组卷
单选题 | 适中 (0.65)
【推荐2】下列叙述I和Ⅱ均正确并且有因果关系的是
选项叙述Ⅰ叙述Ⅱ
ANH4Cl为强酸弱碱盐用加热法除去NaCl中的NH4Cl为强酸弱碱盐
BNO2 具有氧化性NO2 是主要的大气污染物之一
C溶解度:CaCO3<Ca(HCO3)2溶解度:NaCO3<Na(HCO3)2
DSiO2 可与HF反应氢氟酸不能保存在玻璃瓶中
A.AB.BC.CD.D
2016-12-09更新 | 129次组卷
单选题 | 适中 (0.65)
【推荐3】下列叙述I和Ⅱ均正确且有因果关系的是
选项叙述Ⅰ叙述Ⅱ
A晶体硅熔点高硬度大可用于制作半导体材料
BHFSiO2反应氢氟酸在玻璃器皿上刻蚀标记
CNH4HCO3受热易分解可用作氮肥
D常温下铁与浓硫酸不反应可用铁槽车密封运送浓硫酸
A.AB.BC.CD.D
2019-01-09更新 | 124次组卷
共计 平均难度:一般