1 . 在________________里或________________状态下能够导电的化合物叫做________________。

2 . 下列物质：①NaCl晶体②液态醋酸③铜④蔗糖⑤酒精⑥熔融的KNO₃ ⑦液氧⑧硫酸溶液(用编号回答)其中属于电解质的是_______；属于非电解质的是_______。

4 . 有以下几种物质：①液氧       ②硝酸钾溶液       ③CuSO₄       ④干冰       ⑤Fe
⑥熔融的NaCl       ⑦纯碱       ⑧H₂SO₄       ⑨熟石灰       ⑩澄清石灰水
属于混合物的是______，属于盐的是______，属于酸的是______，属于碱的是______，属于酸性氧化物的是______，属于单质的是______，属于电解质的是______，属于非电解质的是______，能导电的是______。

5 . 现有下列物质，请根据要求填空：
①氢氧化钠固体   ②铁丝　③氯化氢气体　④稀硫酸　⑤二氧化碳气体　⑥稀氨水　⑦蔗糖晶体　⑧熔融氯化钠     ⑨硫酸铁固体
(1)属于电解质的是___________
(2)属于非电解质的是___________
(3)属于电解质，但是在所给状态下不导电的是___________
(4)写出⑨溶于水的电离方程式：___________

7 . 下列物质中：①SO₂；②液态氯化氢；③CH₄；④熔融NaOH；⑤NH₄Cl固体；⑥氨水；⑦氢氧化钡溶液；⑧铝；⑨纯醋酸；⑩乙醇(酒精)。
(1)能导电的是___________；(填序号，下同)属于电解质的是___________；属于非电解质的是___________。
(2)写出⑦中物质电离的方程式：___________。

9 . Ⅰ．现有下列物质：①固体氢氧化钡，②石墨棒，③纯醋酸，④液态氯化氢，⑤硫酸氢钾固体，⑥熔融氯化钠，⑦酒精(C₂H₅OH)，⑧碳酸钠粉末。请用序号回答下列问题：
(1)以上物质中能导电的是_______。
(2)以上物质中属于电解质的是_______。
(3)以上物质中属于非电解质的是_______。
Ⅱ．高纯AlAs(砷化铝)可用于芯片制造。芯片制造中的一种刻蚀过程如图所示，图中所示致密保护膜为一种氧化物，可阻止刻蚀液与下层(砷化镓)反应。

(4)已知：Ga和Al最外层电子数相同，As和N最外层电子数相同。在H₂O₂与上层GaAs的反应中，As元素的化合价变为＋5价，则该反应的氧化剂与还原剂的物质的量之比为_______。
(5)配平下列化学方程式_______。
_______Cu＋_______HNO₃(稀)=_______Cu(NO₃)₂＋_______NO↑＋_______H₂O

10 . 现有以下物质：①NaCl晶体；②干冰；③液态的醋酸；④铜；⑤固体；⑥蔗糖；⑦浓盐酸；⑧熔融的；⑨酒精溶液；⑩溶液
请回答下列问题(填序号)
(1)以上物质能导电的是___________。
(2)以上物质属于电解质的是___________。
(3)以上物质属于非电解质的是___________。
(4)物质④铜在氧化还原反应中应该只能表现___________(填“氧化性”和“还原性”)。实验室常用高锰酸钾与⑦反应制备，请你配平其化学方程式___________。

在此反应中，浓盐酸表现的化学性质是___________。
(5)向⑩溶液中滴加溶液至中性，写出该反应的离子方程式___________。