2 . 航天飞机表层的防热瓦曾成为航天飞机能否安全着陆的制约因素，防热瓦是以石墨材料为主要成分的十分疏松的泡沫陶瓷。下列有关说法合理的是

A．石墨成为该泡沫陶瓷主要成分的主要原因是石墨是共价晶体

B．石墨成为该泡沫陶瓷主要成分的主要原因是石墨熔点很高

C．石墨中碳碳键之间的夹角是109°28′

D．C60也可代替石墨用作航天飞机表层的防热瓦材料

3 . 共价晶体

概念	共价晶体是原子之间以________结合，形成_________结构的晶体。
构成粒子	________
微粒间的作用	________
物理性质	熔、沸点________，硬度________，一般不导电。
常见共价晶体	金刚石、单晶硅、碳化硅（SiC）、二氧化硅（SiO2）等。
典型共价晶体	每个C原子形成4个C-C键，构成正四面体形成空间网状结构，其中n（C）：n（C-C）=1:2	每个Si形成4个Si-O键，每个O形成2个O-Si键，向空间伸展形成网状结构，不存在单个分子，Si与O个数比为1:2，SiO2为化学式

5 . 常见晶体的结构分析
(1)金刚石晶体

①在晶体中每个碳原子以_______个共价单键与相邻的_______个碳原子相结合，成为正四面体。
②晶体中C-C-C夹角为_______，碳原子采取了_______杂化。
③最小环上有_______个碳原子。
④晶体中碳原子个数与C-C键数之比为_______。
⑤在一个晶胞中，碳原子位于立方体的8个顶点、6个面心以及晶胞内部，由“均摊法”可求出该晶胞中实际含有的碳原子数为_______。
(2)二氧化硅晶体

①每个硅原子与相邻的_______个氧原子以共价键相结合构成_______结构，硅原子在正四面体的中心，4个氧原子在正四面体的4个顶点。晶体中Si原子与O原子个数比为_______。
②每个Si原子与4个O原子成键，每个O原子与_______个Si原子成键，最小的环是_______元环。
③每个最小的环实际拥有的硅原子为_______，氧原子数为_______。
④1molSiO₂晶体中含Si-O键数目为_______，在SiO₂晶体中Si、O原子均采取_______杂化。
⑤SiO₂具有许多重要用途，是制造水泥、玻璃、人造红宝石、单晶硅、硅光电池、芯片和光导纤维的原料。

6 . 观察对比晶体硅、碳化硅、二氧化硅的晶胞，并总结结构特征。_______。

7 . 怎么从原子结构的角度理解金刚石、硅 、锗的熔点和硬度依次下降？_______。

9 . 分类：_______、_______、_______

10 . 组成微粒：_______