1 . 把3.0 mol·L⁻¹ CuSO₄溶液和1.0 mol·L⁻¹ Fe₂(SO₄)₃溶液等体积混合(假设混合后液体的体积等于混合前两种溶液的体积之和)，向溶液中加入足量铁粉，经足够长的时间后，铁粉有剩余。此时溶液中Fe²⁺的物质的量浓度为

A．3.0 mol· L −1

B．2.5 mol· L −1

C．2.0mol· L −1

D．1.0 mol· L −1

2 . 将和铜粉的混合物样品加入到体积为1L的和的混合溶液中，样品完全溶解，反应后溶液中只有、、三种离子，且测得、的物质的量之比：，(不考虑、与水反应及溶液体积的变化)。下列说法正确的是

A．原溶液中

B．上述反应过程中转移电子的物质的量为0.4mol

C．混合物中与Cu的质量之比：

D．将足量的通入灼热a g的混合物中，反应结束后，混合物的质量减少了3.2g

3 . 在硫酸铁溶液中同时加入铁粉和铜粉，充分反应后不会出现的结果是

A．铁铜均有

B．铁铜均无

C．有铜无铁

D．有铁无铜

4 . 电子工业中，人们常用FeCl₃溶液腐蚀附在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。
(1)请用化学方程式表示制造印刷电路板的反应原理_________________。
为了从腐蚀废液中回收铜并重新获得FeCl₃溶液，可采用以下步骤：

(2)写出回收铜并重新获得FeCl₃溶液的过程中加入的有关物质的化学式：
A________，B________，C________。
(3)滤液Ⅰ中的阳离子既有氧化性又有还原性，判断的依据是_________________。为检验该金属阳离子，可设计的实验操作及实验现象为_________________(可选择的试剂为“锌片”、KSCN溶液、“酸性H₂O₂”、“酸性KMnO₄溶液”或“NaOH溶液”)，且该过程发生的氧化还原反应离子方程式为_______________。
(4)上述步骤中，通入C发生反应的离子方程式为___________________。

5 . 部分被氧化的合金样品(氧化产物为)共5.76g，经如下处理：

下列说法不正确的是

A．滤液A中的阳离子为

B．样品中氧原子的物质的量为0.02mol

C．溶解样品的过程中消耗硫酸的总物质的量为0.04mol

D．

6 . 根据下列框图回答问题(答题时，方程式中的M、E用所对应的元素符号表示)：

(1)写出下列物质的化学式：M__________，E__________。
(2)写出M溶于稀和混合液的化学方程式：_____________________________。
(3)写出Y和溶液反应的离子方程式：________________。
(4)写出将Z氧化为的离子方程式：____________________。

7 . 某学生探究小组将 FeCl溶液腐蚀铜箔制作电路板后的酸性废液“再生”，同时回收铜，实验流程如下：

“步骤a”中包含的操作有

A．搅拌

B．过滤

C．蒸馏

D．结晶

8 . 某兴趣小组用油性笔在一小块覆铜板上写上“化学”，然后浸入盛有溶液的小烧杯中。一段时间后取出覆铜板，用水洗净并晾干，制作流程如下。该小组继续对反应后的溶液进行定量分析，测得溶液中与之比为。下列说法错误的是

A．小烧杯中发生反应的离子方程式为：

B．反应后的溶液再生为溶液的步骤：加入足量铁粉，过滤，向滤液中通入氯气

C．反应后的溶液中：

D．反应后的溶液中：

9 . 离子方程式更能体现反应的本质。下列反应的离子方程式书写正确的是

A．溶液腐蚀铜箔：

B．碳酸钙与稀盐酸反应：

C．铜和稀硝酸反应：

D．将金属钠加入到溶液中：

10 . 从古至今，铁及其化合物在人类的生产生活中都起到了巨大的作用。
(1)①在现代半导体工业生产中，常利用腐蚀铜的原理制作印刷线路板，该原理的化学方程式为：_______。
②氯化铁溶液中同时加入铁粉和铜粉，反应结束后烧杯底部不可能出现的是_______
A.有铁无铜     　　 B.有铜无铁     　　 C.有铁有铜   　　   D.无铁无铜
(2)某同学在溶液中先加入煤油，再于液面下依次加入1滴溶液和几滴氯水，溶液变红，煤油的作用是_______。
(3)某同学取溶液，加入溶液混合。分别取此溶液于3支试管中进行如下实验：
①第一支试管中加入1滴淀粉溶液，溶液显蓝色；
②第二支试管中加入1滴溶液，生成蓝色沉淀；
③第三支试管中加入1滴溶液，溶液变红。
i.实验②检验的离子可能是_______(填离子符号)；
ii.写出与反应的离子方程式_______。
iii.上述和溶充分反应后，溶液中浓度为_______。
(4)中铁元素形式为和，则和离子质量之比为：_______。