1 . 钼酸铋作为新型半导体光催化材料，广泛应用于生产生活中。以氧化铋渣(主要成分是Bi₂O₃、Sb₂O₃、还含有Fe₂O₃、ZnO、Ag₂O和SiO₂等杂质)为原料制备钼酸铋(Bi₂MoO₆，其中Mo为+6价)的工艺流程如下：

回答下列问题：
(1)基态S的价电子排布式为___________。
(2)“浸渣”的主要成分为___________(填化学式)。
(3)①“除锑”过程中发生反应的化学方程式为___________；
②该过程需要加热的原因为___________。
(4)已知：硫代乙酰胺()在酸性溶液中会水解为乙酰胺()和硫化氢；H₂S的K_a1=1.0×10^-7，K_a2=1.0×10^-13；Ksp(Bi₂S₃)=2.0×10^-99。
①硫化氢会进一步发生反应2Bi³⁺(aq)+3HS^-(aq)=Bi₂S₃(s)+3H⁺(aq)，此时溶液中c(HS^-)：c(S^2-)=________。
②H₂S常温下为气体，而H₂O常温下为液体的原因为___________。
(5)“酸溶”时会有NO逸出，此过程中氧化剂与还原剂的物质的量之比为___________。
(6)Bi₂O₃的立方晶胞结构如图所示(O占据部分Bi的四面体空隙)，以A点为原点建立分数坐标，已知A点坐标为(0，0，0)，B点坐标为(，，)，则C点坐标为___________。晶胞边长为anm，则密度为___________g·cm^-3(Bi₂O₃的摩尔质量为Mr，阿伏加德罗常数为N_A)