【推荐1】近日，科学家将Co和Cu过渡金属引入到MgO中，以调节原始氧配位环境和表面晶格氧的不同反应途径。成功实现了450 ℃以下甲烷转化为合成气。
   
回答下列问题：
(1)基态Cu原子核外电子排布式为_______。
(2)元素周期表中，Mg和A1相邻，第一电离能较大的是_______(填“Mg”或“Al”)。
(3)在表面上直接生成的阴离子的空间构型是_______。在CuO表面上生成的产物(c)中键和键之比为_______。
(4)已知CuO、在熔融状态下能导电。在CuO表面上和CuO反应生成CHO和。预测熔点：CuO_______(填“>”“＜”或“=”)，判断依据是_______。
(5)MgO晶体属于立方晶系，其晶胞如图所示。已知：N_A为阿伏加德罗常数，晶体密度为。MgO晶胞中，_______个O^2-与O^2-最近且等距离。O^2-的半径为_______nm。
   

【推荐2】近年来，我国工程建设自主创新能力实现大跨越，尤其在新材料研究方面有重大突破，回答下列问题：
(1)钛是一种新兴的结构材料，比钢轻、比铝硬。基态钛原子的价电子排布式为___________，与钛同周期的元素中，基态原子的未成对电子数与钛相间的有___________种；
(2)镁是航天工业的重要材料。镁元素和相邻元素钠、铝的第一电离能的大小顺序为___________。CO的中心原子的杂化类型是___________，空间构型是___________。
(3)铁能与三氮唑(结构见图甲)形成多种配合物。

①l mol三氮唑中所含σ键的数目为___________ mol；碳原子杂化方式是___________；
②三氮唑的沸点为260°C，与之结构相似且相对分子质量接近的环戊二烯(结构见图乙)的沸点为42.5℃，前者沸点较高的原因是___________。
(4)碳化钨是耐高温耐磨材料。图丙为碳化钨晶体的部分结构，碳原子嵌入金属的晶格间隙，并不破坏原有金属的晶格，形成填隙化合物。

①在该结构中，每个钨原子周围距离其最近的碳原子有___________个：
②假设该部分晶体的体积为Vcm³，碳化钨的摩尔质量为M g•mol^-1，密度为d g•cm^-3，则阿伏加德罗常数的值N_A用上述数据表示为___________。
③金属镁的晶体结构与碳化钨相似，金属镁的晶胞可用图丁表示，已知镁原子的半径为r pm，晶胞高为h pm，求晶胞中镁原子的空间利用率___________(用化简后含字母π、r和h的代数式表示)

【推荐3】氢气的生产、存储是氢能应用的核心。目前较成熟的生产、存储路线之一为：利用和在某催化剂存在下生产，与在一定条件下制得储氢物质。回答问题：
(1)在周期表中的位置___________。基态的电子排布式___________。
(2)分子中碳原子的杂化轨道类型___________。
(3)的模型为___________。
(4)铜能形成多种配合物，如与乙二胺(，简写为)可形成配位化合物离子。中提供孤电子对的原子是___________，所含化学键的类型有___________(填序号)。
a. 配位键       b. 离子键       c. 键       d.键       e. 金属键
(5)的晶胞结构中数目为4，数目为2，密度为，表示阿伏加德罗常数，则晶胞的体积为___________(列出计算式即可)。

【推荐1】X、Y、Z、W四种常见元素，其相关信息如表：

元素	相关信息
X	空气含量最多的元素
Y	3p能级只有一个电子
Z	单质用于制造集成电路和太阳能板的主要原料
W	常见化合价有+2、+3，其中一种氧化物为红棕色
N	原子核外s能级上的电子总数与p能级上的电子总数相等，但第一电离能低于同周期相邻元素

(1)写出下列元素的元素符号：Z：__；N：__。
(2)W位于周期表的第__周期，第__族，该元素的基态原子的简化电子排布式为__，价层电子的轨道表示式为__。
(3)用“>”或“<”填空。

离子半径	电负性	第一电离能	单质熔点
X__Y	Z__W	X__Z	X__W

(4)X₂、碳和Z的氧化物在1300℃时可合成Z₃X₄。写出该反应化学方程式__。Z₃X₄是一种耐高温的结构陶瓷材料，是__化合物(填“共价”或“离子”)。
(5)查阅资料知道：
4Y(s)+3O₂(g)=2Y₂O₃(s)       △H=-3351.4 kJ/mol
3W(s)+2O₂(g)=W₃O₄(s)       △H=-1120 kJ/mol
则Y与W₃O₄反应的热化学方程式是：__。

【推荐2】元素X位于第四周期，其基态原子的内层轨道全部排满电子，且最外层电子数为2。元素Y基态原子的3p轨道上有4个电子。元素Z的原子最外层电子数是其内层的3倍。
(1)在第三周期中，第一电离能大于Y的主族元素有____。
(2)X与Y所形成化合物晶体的晶胞如图所示。该化合物的化学式为____。

(3)Z的氢化物(H₂Z)在乙醇中的溶解度大于H₂Y，其原因是____。
(4)Y与Z形成YZ的空间结构为____。
(5)X的氯化物与氨水反应可形成配合物[X(NH₃)₄]Cl₂，1mol该配合物中含有σ键的数目为____(阿伏加德罗常数用N_A表示)

【推荐3】A、B、C、D、E是前四周期的五种元素，原子序数依次增大，只有B、C位于同一周期且位置相邻，其中C是地壳中含量最多的元素，D是其所处周期中电负性最强的元素，E为过渡元素，原子核外只有两个单电子，其余原子轨道均充满电子。回答下列问题
(1)B元素的基态原子电子的空间运动状态有_______种；E元素的价电子排布式_______，其基态原子有_______种能量不同的电子。
(2)B、C两种元素分别与A元素形成的两种10电子阳离子中，中心原子的杂化方式都是采用_______杂化，键角大的是_______(填离子符号)，原因是_______。
(3)D单质通入中发生反应的离子方程式是_______：写出ADC的电子式_______。
(4)的空间构型是_______；第一电离能B_______C(填“<”或“>”)。A、B、C三种元素电负性由大到小的顺序是_______(用元素符号表示)。

【推荐1】X、Y、Z、W是短周期元素，原子序数依次递增。X与Z位于同一主族，Y元素的单质既能与盐酸反应也能与NaOH溶液反应，Z原子的最外层电子数是次外层电子数的一半，Y、Z、W原子的最外层电子数之和为14。
(1)NW₃的电子式为___，HWO的结构式为__，Z在元素周期表中的位置是__，XO₂分子中X原子采用杂化方式___。
(2)①X、Y、Z、W原子半径由大到小依次是___(填元素符号)。
②X、Z、W最高价氧化物水化物酸性由强到弱依次是__(填化学式)。
(3)X、Y、Z、W中第一电离能最小的是___，电负性最大的是___(填元素符号)。

【推荐2】2023年3月16日，最新款内折旗舰华为MateX3发布，该款手机是使屏幕兼顾轻薄和良好的抗冲击性能、耐刮擦性能和弯折性能，同时也是将石墨烯正式应用到手机里，利用石墨烯薄片液冷散热系统成为全球最强散热手机系统。石墨烯这一人们视为“引领未来”的新材料，享受其广泛应用于蓄电池、智能手机和交通工具等带来的福利。
(1)在石墨烯晶体中，碳原子所形成的六元环数、碳原子数、C－C键数之比为___________。
(2)石墨烯中部分碳原子被氧化后，其平面结构会发生改变，转化为氧化石墨烯(图乙)。图乙中1号C与相邻C形成的键角___________(填“>”“<”或“=”)图甲中1号C与相邻C形成的键角。若将图乙所示的氧化石墨烯分散到H₂O中，则氧化石墨烯可与H₂O形成氢键的原子有___________(填元素符号)。
   
(3)在[Zn(CN)₄]²⁻中，Zn²⁺与CN^－中的_________(填元素符号)原子形成配位键。在[Zn(CN)₄]²⁻中2个CN^－被2个Cl^－替代只能得到1种结构，则[Zn(CN)₄]²⁻的立体构型是___________，不考虑空间构型[Zn(CN)₄]²⁻的结构可用示意图表示为___________。
(4)碳原子和氢原子可以形成两种活性反应中间体微粒，它们的微粒中均含有1个碳原子和3个氢原子。请依据下面给出的这两种微粒的球棍模型，写出相应的化学式：
   
___________；   ___________。

【推荐3】以Cu₂O、ZnO等半导体材料制作的传感器和芯片具有能耗低、效率高的优势。回答问题：
(1)Cu、Zn等金属具有良好的导电性，从金属键的理论看，原因是_______。
(2)酞菁的铜、锌配合物在光电传感器方面有着重要的应用价值。酞菁分子结构如下图，分子中所有原子共平面，所有N原子的杂化轨道类型相同，均采取_______杂化。邻苯二甲酸酐()和邻苯二甲酰亚胺()都是合成酞菁的原料，后者熔点高于前者，主要原因是_______。

(3)金属Zn能溶于氨水，生成以氨为配体，配位数为4的配离子，Zn与氨水反应的离子方程式为_______。
(4)ZnO晶体中部分O原子被N原子替代后可以改善半导体的性能，Zn-N键中离子键成分的百分数小于Zn-O键，原因是_______。
(5)下图为某ZnO晶胞示意图，下图是若干晶胞无隙并置而成的底面O原子排列局部平面图。为所取晶胞的下底面，为锐角等于60°的菱形，以此为参考，用给出的字母表示出与所取晶胞相邻的两个晶胞的底面_______、_______。

【推荐1】碳元素是形成单质及其化合物种类最多的元素。回答下列问题：
（1）碳能与氢、氮、氧三种元素构成化合物CO(NH₂)₂，该分子中各元素的电负性由大到小的顺序为_________，其中C原子的杂化方式为__________，该物质易溶于水的主要原因是_______________。
（2）CO是碳元素的常见氧化物，与N₂互为等电子体，则CO的结构式为_______；CO可以和很多过渡金属形成配合物，如Ni(CO)₄，写出基态Ni原子的电子排布式__________。
（3）碳的某种晶体为层状结构，可与熔融金属钾作用。钾原子填充在各层之间，形成间隙化合物，其常见结构的平面投影如图①所示，则其化学式可表示为__________

（4）图②为碳的一种同素异形体C₆₀分子，每个C₆₀分子中含有σ键的数目为________。
（5）图③为碳的另一种同素异形体金刚石的晶胞，其中原子坐标参数A为（0，0，0），B为（1/2，0，1/2），C为（1/2，1/2，0）；则D原子的坐标参数为__________。
（6）立方氮化硼晶体的结构与金刚石相似，硬度与金刚石相当，晶胞边长为361.5 pm。立方氮化硼的密度是___________g·㎝^-3（列出计算式即可，阿伏伽德罗常数为N_A）。

【推荐2】铁元素和碳元素形成的单质及化合物在生产、生活中有广泛的用途，请回答下列问题：
（1） (NH₄)₂Fe(SO₄)₂   • 6H₂O 晶体中，其阴离子的空间构型为____________________。写出一种与H₂O互为等电子体的阳离子的化学式：___________________________。
（2）Fe(CO)₅可用作催化剂等_.其分子中σ键和π键的数目之比为______________。
（3）1 183 K以下纯铁晶体的基本结构单元如图1所示，1 183 K以上转变为图2所示结构的基本结构单元，在两种晶体中1183K以下的纯铁晶体中，与铁原子等距离且最近的铁原子数为____个；在1 183 K以上的纯铁晶体中，与铁原子等距离且最近的铁原子数为______个。

（4）石墨晶体由层状石墨“分子”按 ABAB方式堆积而成，如右图（a）所示，并给出了一个石墨的六方晶胞如图（b）所示。

①每个晶胞中的碳原子个数为_________；
②石墨可用作锂离子电池的负极材料，若Li⁺嵌入石墨的A、B层间，导致石墨的层堆积方式发生改变，形成化学式为LiC₆的嵌入化合物。 在 LiC₆中，Li⁺与相邻石墨六元环的作用力__________ （填序号）。
A 共价键        B   氢键       C   离子键        D   范德华力
③某石墨嵌入化合物每个六元环都对应一个Li⁺，写出它的化学式______。

【推荐3】Fe、HCN与K₂CO₃在一定条件下发生如下反应：Fe＋6HCN＋2K₂CO₃=K₄Fe(CN)₆＋H₂↑＋2CO₂↑＋2H₂O，回答下列问题：
(1)此化学方程式中涉及的第二周期元素的电负性由小到大的顺序为________。
(2)配合物K₄Fe(CN)₆的中心离子的价电子排布图为______，该中心离子的配位数是_______。
(3)1mol HCN分子中含有σ键的数目为_______，HCN分子中碳原子轨道杂化类型是_______，与CN^－互为等电子体的阴离子是_______。
(4)K₂CO₃中阴离子的空间构型为_________，其中碳原子的价层电子对数为____________。
(5)冰的晶体结构模型如图，它的晶胞与金刚石相似，水分子之间以氢键相连接，在一个晶胞中有________个氢键，若氢键键长为d nm，则晶体密度(g·cm^－3)计算式为_______ (用N_A表示阿伏加 德罗常数的值)。