组卷网 > 高中化学综合库 > 物质结构与性质 > 原子结构与性质 > 电离能 电负性 > 电离能 > 电离能变化规律
题型:解答题-结构与性质 难度:0.65 引用次数:186 题号:19783930
铜是人类最早使用的金属之一,铜的化合物丰富多彩。
(1)Cu在周期表中位于___________区,Cu2+价电子排布式为___________
(2)邻氨基吡啶()的铜配合物在有机合成中有重要作用。C、N、O的第一电离能由大到小的顺序为___________;1mol中σ键的数目为___________。邻氨基吡啶的铜配合物结构简式如下图所示,C原子轨道杂化类型为___________

(3)向CuSO4溶液中加入过量氨水再加少许乙醇可以析出蓝色晶体[Cu(NH3)4]SO4∙H2O。
①NH3分子中H-N-H键角为107°,在[Cu(NH3)4]2+中H-N-H键角近似109.5°,键角变大的原因是___________
②NF3与NH3均为三角锥形分子,NF3分子中的氮原子不易与Cu2+形成配离子,请从电负性角度分析其原因是___________

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解答题-结构与性质 | 适中 (0.65)
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【推荐1】某些过渡元素的相关化合物在化工、医药、材料等领域有着极为广泛的应用。回答下列问题:
(1)现有铜锌元素的3种微粒:①锌:[Ar]3d104s1;②铜:[Ar]3d104s1;③铜:[Ar]3d10,失去一个电子需要的最低能量由大到小的顺序是___________(填字母)。
A.①②③B.③①②C.③②①D.①③②

(2)砷化镉(Cd3As2)是一种验证三维量子霍尔效应的材料。
①砷与卤素可形成多种卤化物,从电子云重叠方式判断AsCl3中的化学键属于___________键;砷酸的酸性弱于硒酸,从分子结构的角度解释原因___________
②Cd2+与NH3形成配离子[Cd(NH3)4]2+中,配体的空间构型为___________,画出配离子的结构式___________(不考虑立体构型)。
(3)铬(Cr)、钼(Mo)、钨(W)位于同一副族相邻周期,且原子序数依次增大。
①基态铬原子、钼原子的核外电子排布特点相同,则基态钼原子的价层电子排布图为___________
②已知 CrO5中铬元素为最高价态,氧元素有价和价,画出其结构式:___________
③钨和碳能形成耐高温、耐磨材料碳化钨,其晶胞结构如下图所示,则碳化钨的化学式为___________,六棱柱的底边长为a cm,高为b cm,设阿伏加德罗常数的值为NA,则碳化钨晶体的密度是___________g·cm3(列出计算表达式)。
   
2023-09-29更新 | 316次组卷
解答题-结构与性质 | 适中 (0.65)
名校
【推荐2】氯吡苯脲是一种经国家批准使用的植物生长调节剂,其结构简式如图所示。

(1)下列方法中,可用于测量氯吡苯脲相对分子质量的是____。
A.质谱B.红外光谱C.核磁共振氢谱D.原子发射光谱
(2)基态O原子价层电子轨道表示式不能表示为,因为这违背了_____
A.构造原理       B.泡利不相容原理       C.洪特规则
(3)氯吡苯脲的组成元素中,属于第二周期的元素,其第一电离能由大到小的顺序为_____。(用元素符号表示)
(4)氯元素基态原子的电子排布式为_____。其原子核外电子占据的最高能级的电子云轮廓图为_____形。
(5)氮原子最外层电子中两种自旋状态的电子数之比为:_____。氮元素在元素周期表中属于_____区元素。
(6)和碳原子相比,氮原子的电负性更_____(填“大”或“小”),从原子结构角度解释其原因:_____
(7)查文献可知,可用异氰酸苯酯与2-氯-4-氨基吡啶反应,生成氯吡苯脲,其反应方程式为:

①该反应的反应类型为_____
②反应过程中,每生成1个氯吡苯脲,断裂_____键,断裂_____键。
2023-07-13更新 | 206次组卷
解答题-结构与性质 | 适中 (0.65)
【推荐3】半导体芯片的关键材料是我国优先发展的新材料。经过半个多世纪的发展,硅基材料的半导体器件性能已经接近其物理极限,以碳化硅、氮化镓等为代表的第二代半导体材料成为当今热点。回答如下问题:
(1)材料所涉及的四种元素中,原子半径最大的是_______(填元素符号,下同),这四种元素中第一电离能最大的是_______,基态Si原子的电子占据的轨道数目是_______个。
(2)原硅酸根SiO的空间构型是_______,其中Si的价层电子对数目为_______、杂化轨道类型为_______
(3)材料所涉及的四种元素对应的单质中,熔沸点最低的是_______,原因是_______
(4)GaN被誉为21世纪引领5G时代的基石材料,是目前全球半导体研究的前沿和热点。有一种氮化镓的六方晶胞结构如图所示,请在图中构建一个以Ga原子为中心的四面体结构(涂成◎)。


(5)材料密度是制作芯片的重要参数之一,已知Si的共价半径是125pm。求每立方厘米体积的单晶硅中硅的原子数目为_______(保留2位有效数字)。
2021-04-08更新 | 209次组卷
共计 平均难度:一般