【推荐1】硅因为具有半导体的性质被认为是一种比较特殊的非金属元素，它的单质是硬度较大的非金属单质。铬单质为钢灰色金属，是自然界硬度最大的金属。

(1)若铬的一种同位素原子核内有28个中子，试写出该同位素原子的原子符号，写出基态铬原子的核外电子排布_______。
(2)与硅同周期的金属第一电离能由大到小排列：_______。与硅同周期的非金属电负性由小到大排列：_______。
(3)图2为二氧化硅的晶胞示意图，由图可知，二氧化硅是_______(选填“原子晶体”、“分子晶体”或“离子晶体”，下同)。与硅同主族的元素碳的氧化物干冰是_______。1mol二氧化硅晶体所含有的σ键个数为_______。1mol的乙炔含有π键的个数为_______。

(4)已知二氧化硅的晶胞参数为anm，计算SiO₂的密度_______g/cm³。(列出计算式)

【推荐3】铜是重要的过渡金属元素，铜被广泛应用于电子工业和航天领域中。回答下列问题：
(1)基态铜原子的核外电子排布式为___________，同周期与铜原子未成对电子数相同的p区元素原子为___________(填符号)。
(2)向CuSO₄溶液中滴加氨水可以得到1∶1型离子化合物，其阳离子结构如图所示，阴离子为正四面体结构。

①该阳离子中存在的化学键类型为________(填序号)。
A．离子键   B．极性键   C．非极性键   D．σ键   E．π键   F．配位键   G．氢键
②H₂O与NH₃中键角较大的是________，原因是________。
③该化合物加热时首先失去的组分是H₂O，原因是________。
(3)我国科学家制取了一种铜的配合物如图所示，该配合物中四种非金属元素的第一电离能由大到小的顺序是_________(填元素符号)，配合物中sp² 杂化的碳原子与sp³ 杂化的碳原子个数比为___________。

(4)金属铜是面心立方晶体，有较多的滑移面，所以有很好的延展性。其晶胞结构如图乙所示。已知铜原子的半径为r cm，铜的密度为ρ g∙cm⁻³，阿伏加德罗常数为N_A mol⁻¹，该晶胞中铜原子的空间利用率为___________(用含r、ρ、N_A的代数式表示)。

   

【推荐3】金属铬及其化合物广泛应用于工业生产中。
(1)烟酸铬是铬的一种化合物，可促进生物体内的蛋白质合成，提高生物体的免疫力，其合成过程如图：

①H、C、N、O的电负性由大到小的顺序是____。
②烟酸中碳原子的杂化方式为____。
(2)基态铬原子的核外电子排布式为____，有____个未成对电子。
(3)铬元素的一种配合物[Cr(H₂O)₄Cl₂]Cl•2H₂O，配离子中提供孤电子对的原子为____，配位数为____。
(4)Cr₂O₃晶体的熔点为2435℃，而CrCl₃晶体易升华，其主要原因是____。
(5)铬、钙和氧组成一种特殊的导电材料(复合氧化物)，其晶胞如图所示。该晶体的化学式为____。

【推荐2】金属铬及其化合物广泛应用于工业生产中。
(1)烟酸铬是铬的一种化合物，可促进生物体内的蛋白质合成，提高生物体的免疫力，其合成过程如图：

①H、C、N、O的电负性由大到小的顺序是____。
②烟酸中碳原子的杂化方式为____。
(2)基态铬原子的核外电子排布式为____，有____个未成对电子。
(3)铬元素的一种配合物[Cr(H₂O)₄Cl₂]Cl•2H₂O，配离子中提供孤电子对的原子为____，配位数为____。
(4)Cr₂O₃晶体的熔点为2435℃，而CrCl₃晶体易升华，其主要原因是____。
(5)铬、钙和氧组成一种特殊的导电材料(复合氧化物)，其晶胞如图所示。该晶体的化学式为____。