2 . 电子工业常用溶液腐蚀覆铜板上的铜箔，制造印刷电路板。从腐蚀废液(主要含、、)中回收铜，并重新获得溶液，处理流程如下：

下列说法不正确的是

A．溶液腐蚀铜箔的原理为

B．反应1和反应2都发生了氧化还原反应

C．实验室中进行操作1时，用到的主要玻璃仪器有漏斗、烧杯和玻璃棒

D．滤渣a的主要成分是Cu和Fe，物质X可以选用氯气

3 . 下列各组离子在指定溶液中一定能大量共存的是

A．澄清透明溶液中：、、、

B．酸性溶液中：、、、

C．溶液中：、、、

D．碱性溶液中：、、、

4 . 下列实验操作和现象、结论均正确的是

选项	实验操作和现象	结论
A	向紫色石蕊溶液中通入气体，溶液变红	该气体一定是
B	取样于试管中，加入溶液，生成白色沉淀	该溶液一定含
C	取样于试管中，依次滴加氯水、溶液，溶液显红色	该溶液中一定含
D	取样于试管中，加浓氢氧化钠溶液，加热，将湿润的红色石蕊试纸放在试管口，变蓝	该溶液一定含

A．A

B．B

C．C

D．D

5 . 下表是各物质及其所含的少量杂质，以及除去这些杂质所选用的试剂或操作方法，其中正确的是

选项	物质	杂质	除杂试剂或操作方法
A	溶液		加入过量铜粉，再过滤
B	溶液		加入适量的溶液，再过滤
C			通入饱和碳酸氢钠溶液中
D	固体		加入过量的盐酸，再过滤

A．A

B．B

C．C

D．D

6 . 一种从腐蚀废液回收金属铜并获得氯化铁晶体的工艺流程如下。请根据流程，回答下列问题。（提示：为充分除去杂质，所加试剂均为过量）

(1)腐蚀废液中加入药品①后，发生反应的离子方程式为__________________。
(2)④所代表的物质是______（用化学式表示）。
(3)操作方法a、b、c中是过滤的是______（填序号）。
(4)若取2 mL溶液⑤加入试管中，然后滴加氢氧化钠溶液，产生白色沉淀，______（补全实验现象），此过程涉及氧化还原反应的化学方程式是_________________。
(5)试剂⑥是时，发生反应的化学方程式是__________________。

7 . 下列有关物质的性质与用途具有对应关系的是

A．NH3易溶于水，可用作制冷剂

B．葡萄糖易溶于水，可用作制镜工业的原料

C．FeCl3溶液显酸性,可用于蚀刻铜制的电路板

D．明矾溶于水并形成胶体，可用于净水

8 . 下列有关物质的性质与用途不具有对应关系的是

A．干冰升华时吸热，可用作人工降雨

B．吸收产生，可用作呼吸面具供氧剂

C．溶液显酸性，可蚀刻印刷电路板上的Cu

D．固体受热分解产生，可用作膨松剂

9 . 实验室用绿矾制备的流程如图所示，下列说法错误的是

A．绿矾应隔绝空气密封保存

B．中既含有离子键也含有共价键

C．可利用溶液检验溶液是否含有

D．产品在空气中高温分解可得到纯净的

10 . 部分含铁微粒所带的电荷数与其中铁元素化合价的关系如图所示。下列推断不合理的是

A．含R的合金是用量最大、用途最广的合金

B．高温条件下，红热的与水蒸气反应生成

C．可用溶液检验溶液中是否被氧化

D．根据中铁元素的价态，可判断具有氧化性