2 . 下列关于物质的结构与性质描述错误的是

A．石英的熔点、硬度比金刚石的小

B．分子中存在非极性共价键

C．既含有离子键又含有共价键

D．的熔点比的高，因为氨分子间存在氢键

3 . 碳化硅(SiC)晶体结构与金刚石相似，俗称金刚砂。下列说法正确的是

A．SiC晶体中硅、碳元素的质量比为1∶1

B．SiC晶体的熔点较高

C．SiC晶体的硬度较小

D．SiC属于分子晶体

5 . 下列原因分析能正确解释性质差异的是

选项	性质差异	原因分析
A	金属活动性：Mg>Al	第一电离能：Mg>Al
B	气态氢化物稳定性：	分子间作用力：
C	熔点：金刚石>碳化硅>硅	化学键键能：C-C>C-Si>Si-Si
D	酸性：	非金属性：C<S

A．A

B．B

C．C

D．D

6 . 作为第二代半导体材料的代表，具有宽禁带、高频、高压、抗辐射、耐高温及发光效率高的特点，被广泛应用于移动通信、无线通信、光纤通信、LED、卫星导航等领域。晶胞结构如图所示，晶胞边长为apm，下列说法正确的是

A．基态砷原子价电子排布图为

B．属于分子晶体

C．的配位数为8

D．该晶体密度为

10 . 硅是地壳中含量第二大的元素。其单质除了用作重要的半导体材料外，还用于测定阿伏加德罗常数的精确值。
(1)基态Si原子的价层电子排布式是____。
(2)自然界中的硅元素绝大多数是以SiO₂或硅酸盐的形式存在的，其中都含有“硅氧四面体”结构单元(如图)。

①SiO₂晶体中，每个O链接____个Si。
②SiO₂晶体中，Si原子的杂化类型是____。
③硅的提纯过程中需用到硅的气态化合物。推测下列化合物中沸点不超过200℃的是____(填序号)。
a.SiH₄        b.SiC        c.SiCl₄
(3)单晶硅的晶胞为正方体，与金刚石的晶胞相似，如图所示。

①单晶硅的晶体类型是_____。
②已知：金刚石中C－C键能：607kJ·mol^-1，单晶硅中Si－Si键能：327kJ·mol^-1。能否据此比较金刚石和单晶硅的熔点？若能，比较熔点高低。若不能，说明理由。___。
③精确的阿伏加德罗常数是以高纯的单晶²⁸Si为样品通过X射线衍射法测定的。测得相同条件下样品的密度为ρg•cm^-3，晶胞边长为apm(1pm=10^-10cm)，则阿伏加德罗常数的表达式N_A=____mol^-1。