9 . 我国科学家将聚酰亚胺（组成元素为H、C、N、O等）介电聚合物与高绝缘纳米氧化镁（MgO）填料混合，成功制得聚酰亚胺/纳米氧化镁复合材料。该复合材料特点为具有高击穿强度、宽温度范围和低介电损耗。结合所学知识，回答下列问题。
(1)基态Mg原子的电子排布式为_________。
(2)C、N、O第一电离能由大到小的顺序为_________；C、N、O电负性由大到小的顺序为_________，理由是________________。
(3)三种分子的空间结构和相应的键角如图1所示。

中O的未成对电子所在原子轨道的形状为_________；的沸点比的高，其主要原因是__________；的键角大于的键角，其原因是________。

10 . 回答下列问题
(1)利用与反应可制得碳化硅晶体，其晶胞结构如图，硅原子位于立方体的顶点和面心，碳原子位于立方体的内部。

①热稳定性：________（填“大于”“小于”或“等于”）。
②碳化硅晶体中每个Si原子周围距离最近的C原子数目为________。
③碳化硅的晶胞参数为a pm，晶胞密度为，则阿伏加德罗常数_______（用含a和ρ的计算式表示）
④碳化硅的硬度_________（填“大于”“小于”或“等于”）氮化硅的硬度，原因是_____________。
(2)氮化碳比氮化硅的硬度更大，其中β—氮化碳硬度超过金刚石晶体，成为首屈一指的超硬新材料，已知氮化碳的二维晶体结构如图，图中线框内表示晶胞结构。

①β—氮化碳属于______________晶体。
②氮化碳的化学式为______________。
(3)三氧化铼晶胞如图所示，其中O原子的配位数为________，已知该晶胞的密度为，阿伏加德罗常数的值为，则Re与O的最近距离为________cm。