1 . (1)近年来，随着聚酯工业的快速发展，氯气的需求量和氯化氢的产出量也随之迅速增长。因此，将氯化氢转化为氯气的技术成为科学研究的热点。回答下列问题：Deacon直接氧化法可按下列催化过程进行：
CuCl₂(s)=CuCl(s)+ Cl₂(g) ΔH₁=83 kJ·mol^{− 1}
CuCl(s)+O₂(g)=CuO(s)+Cl₂(g) ΔH₂=− 20 kJ·mol^{− 1}
CuO(s)+2HCl(g)=CuCl₂(s)+H₂O(g) ΔH₃=− 121 kJ·mol^{− 1}
则4HCl(g)+O₂(g)=2Cl₂(g)+2H₂O(g)的ΔH=_________ kJ·mol^{− 1}。其中O₂的电子式为__________
(2)硅粉与HCl在300℃时反应生成1mol SiHCl₃气体和H₂，放出225KJ热量，该反应的热化学方程式为________________________。SiHCl₃中含有的化学键类型为__________
(3)将SiCl₄氢化为SiHCl₃有三种方法，对应的反应依次为：
①SiCl₄(g)+H₂(g)SiHCl₃(g)+HCl(g) ΔH₁＞0
②3SiCl₄(g)+2H₂(g)+Si(s)4SiHCl₃(g) ΔH₂＜0
③2SiCl₄(g)+H₂(g)+Si(s)+HCl(g)3SiHCl₃(g) ΔH₃
则反应③的ΔH₃______(用ΔH₁，ΔH₂表示)。
(4)二氧化氯是目前国际上公认的第四代高效、无毒的广谱消毒剂,它可由KClO₃在H₂SO₄存在下与Na₂SO₃反应制得.请写出反应的离子方程式________________________
(5)氯化铵常用作焊接．如：在焊接铜器时用氯化铵除去铜器表面的氧化铜以便焊接，其反应为：_______CuO+______NH₄Cl______Cu+______CuCl₂+______N₂↑+______H₂O
①配平此氧化还原反应方程式___________________________
②此反应中若产生0.2mol的气体，则有__________mol的电子转移．