1 . 最近我国科学家预测并合成了新型碳材料：T碳．可以看做金刚石结构中的一个碳原子被四个碳原子构成的正四面体单元替代（如下图所示，所有小球代表碳原子）．下列说法不正确的是

A．T碳与金刚石互为同分异构体

B．T碳与金刚石晶体中所含化学键类型相同

C．T碳与金刚石中碳原子采取的杂化方式相同

D．T碳与金刚石晶体类型相同，熔化时均需破坏共价键

2 . 根据下列实验操作和现象所推导出的结论错误的是

选项	实验操作和现象	结论
A	向苯酚浊液中滴加溶液，浊液变清	苯酚的酸性强于的酸性
B	不溶于有机溶剂，能够溶于乙醇、乙醚等有机溶剂	为离子化合物，化学键以共价键为主，极性较小
C	晶体的硬度大于金刚石	晶体键长比金刚石中键长要短
D	熔融可以导电，熔融不能导电且易升华	为离子晶体，为分子晶体

A．A

B．B

C．C

D．D

3 . CrSi、Ge—GaAs、ZnGeAs₂和碳化硅都是重要的半导体化合物，下列说法错误的是

A．基态铬原子的价电子排布式为3d54s1

B．Ge—GaAs中元素Ge、Ga、As的第一电离能由大到小的顺序为As>Ga>Ge

C．ZnGeAs2中元素Zn、Ge、As的电负性由大到小的顺序为As>Ge>Zn

D．碳化硅属于原子晶体，其熔沸点均大于晶体硅

4 . 金刚砂与金刚石具有相似的晶体结构，硬度为9.5，熔点为2700℃，其晶胞结构如图所示。下列说法错误的是

A．金刚砂的化学式为SiC

B．SiC晶体中碳原子和硅原子均采用sp3杂化

C．距离碳原子最近的碳原子数为12

D．金刚石的熔点低于2700℃

6 . 镓(Ga)、锗(Ge)、硅(Si)、硒(Se)的单质及某些化合物如砷化镓、磷化镓等都是常用的半导体材料，应用于航空航天测控、光纤通讯等领域。回答下列问题：
(1)硒常用作光敏材料，基态硒原子的核外电子排布式为_______；与硒同周期的p区元素中第一电离能大于硒的元素有_______种；的空间构型是_______。
(2)水晶的主要成分是二氧化硅，在水晶中硅原子的配位数是_______。硅与氢结合能形成一系列的二元化合物等，与氯、溴结合能形成，上述四种物质沸点由高到低顺序为_______，丁硅烯中键与键个数之比为_______。
(3)GaN、GaP、GaAs都是原子晶体，熔点如表所示，分析其熔点变化的原因_______。

	GaN	GaP	GaAs
熔点	1700℃	1480℃	1238℃

(4)GaN晶胞结构如图甲所示。已知六棱柱底边边长为，阿伏加德罗常数的值为。从GaN晶体中分割出的平行六面体如图乙，该平行六面体的高为，GaN晶体的密度为_______(用表示)。

7 . 下列有关金刚石晶体和二氧化硅晶体(如图所示)的叙述正确的是

A．金刚石晶体和二氧化硅晶体均属于原子晶体

B．金刚石晶胞中含有6个碳原子

C．晶体中所含共价键数目为(是阿伏加德罗常数的值)

D．金刚石晶体熔化时破坏共价键，二氧化硅晶体熔化时破坏分子间作用力

8 . 下列关于物质性质或结构的比较错误的是

A．硬度：金刚石>碳化硅>晶体硅	B．熔点：CI4>CBr4>CCl4>CF4
C．沸点：H2O>H2S>H2Se	D．键角：NH> H3O+>H2O

9 . CrSi，Ge－GaAs、聚吡咯和碳化硅都是重要的半导体化合物。下列说法正确的是

A．基态铬原子的核外未成对电子数为6

B．Ge－GaAs中元素Ge、Ga、As的第一电离能从小到大的顺序为As＜Ge＜Ga

C．聚吡咯的单体为吡咯()，分子中σ键与π键的数目之比为5：2

D．碳化硅属于分子晶体，其熔、沸点均大于金刚石

10 . 下列各组物质性质的比较，结论正确的是

A．物质的沸点：HF＜HCl

B．物质的硬度：金刚石＜晶体硅

C．分子的极性：BCl3＜NCl3

D．在苯中的溶解度：CCl4＜H2O