1 . 铁、钴均为第四周期第Ⅷ族元素，它们的单质及其化合物均具有广泛用途。
(1)基态Co²⁺中未成对电子数为_____；Fe和Co的第三电离能：I₃(Fe)______I₃(Co)(填“＞”“＜”或“=”)。
(2)化学上可用EDTA测定Fe²⁺和Co²⁺的含量。EDTA的结构简式如图所示：

①EDTA中电负性最大的元素是______(填元素符号)，其中C原子的杂化轨道类型为______。
②EDTA分子中存在的化学键有_____(填选项字母)。
a.离子键       b.共价键       c.氢键        d.σ键       e.π键       f.配位键
(3)将1molCoCl₃·4NH₃溶于水中，加入足量AgNO₃溶液生成1molAgCl沉淀。则CoCl₃·4NH₃中配离子的化学式为_____。已知孤电子对与成键电子对的排斥作用大于成键电子对的排斥作用，则NH₃分子与Co³⁺形成配合物后，H－N－H键角______(填“变大”“变小”或“不变”)。
(4)一种铁氮化合物具有高磁导率，其结构如图所示。已知晶体的密度为ρg•cm^-3，阿伏加德罗常数的值为N_A。

①该铁氮化合物的化学式为______。
②一个晶胞内Fe(Ⅱ)构成的一个正八面体的体积为______cm³。

4 . I.金(₇₉Au)是一种非常稳定的金属，但也可以形成多种化合物，并在化合物中呈一价或三价。
(1)已知Au的基态原子的价电子排布式为5d^l06s¹，则Au位于周期表______区。基态Au³⁺的价电子中空间运动状态不同的电子数为______种
(2)有一种化合物由Cs、Cl、Au三种元素组成，其晶胞如下。大球为Cs，小球为Cl，其余球为Au。

该化合物的化学式为______，其中金原子有2种不同的化学环境，形成2种不同的配离子，它们分别是______和______。
II.过渡金属钛、铜、锌等金属及其化合物在工业上有重要用途。
(3)TiOSO₄溶液中加入H₂O₂可以生成稳定的[TiO(H₂O₂)]⁺。己如SzCl₂的分子结构与H₂O₂相似，第一电离能(I₁)： I₁(O)______I₁(S)(填“大于或“小于”)，原因是______；沸点： H₂O₂______S₂Cl₂(填“>”或“<”)，其原因是______。
(4)超细铜粉可用作导电材料、催化剂等，制备方法如下：

①关于[Cu(NH₃)₄]SO₄和NH₄CuSO₃中的阴离子相同之处为______不同之处为______ ( 填标号)
A.中心原子的杂化轨道类型               B.中心原子的孤电子对数
C.立体结构                                      D.VSEPR模型
III.(5)MgO具有NaCl型结构(示意图如图所示)，其中阴离子采用面心立方最密堆积方式，X射线衍射实验测得MgO的晶胞参数为a=0.420 nm，则r(O^2-)为______nm(结果保留三位小数)。

5 . 锰及其化合物用途非常广泛，请回答下列问题：
(1)Mn³⁺在水溶液中容易歧化为MnO₂和Mn²⁺，下列说法合理的是__。
A．Mn³⁺的价电子构型为3d⁴，不属于较稳定的电子构型
B．根据Mn²⁺的电子构型可知，Mn⁴⁺中不含成对电子
C．Mn²⁺易被氧化，可能是因为Mn²⁺内有大量自旋方向相同的电子
D．Mn²⁺与Fe³⁺具有相同的价电子构型，所以它们的化学性质相似
(2)锰的一种配合物的化学式为[Mn(CO)₅(CH₃CN)]。配体CH₃CN与中心原子形成配位键时，提供孤对电子的原子是__原子(填写元素名称)，该分子中碳原子的杂化方式为__。
(3)研究发现，在合成甲醇反应(CO₂+3H₂=CH₃OH+H₂O)中，CO氧化物负载的Mn氧化物纳米粒子催化剂具有高活性。反应所涉及的4种物质中，沸点从高到低的顺序为__。
(4)多原子分子中各原子若在同一平面，且有相互平行的p轨道，则p电子可在多个原子间运动，形成“离域Π键”，下列物质中存在“离域Π键”的是__。
A．SO₂ B．SO        C．H₂S D．CS₂
(5)C为有机材料的主角，Si为无机材料的主角，SiC结构类似金刚石，图为SiC的晶胞图，其中两个正方体中心重合、各面分别平行，其中心为Si原子(用●表示)，试在小立方体的顶点画出C原子(用○表示)的位置，在大正方体画出相应Si原子的位置___。

(6)某锰氧化物的晶胞结构如图所示：

该锰的氧化物的化学式为__，该晶体中Mn的配位数为__，该晶体中Mn之间的最近距离为__pm(用a、b来表示)。

6 . ⅤA族的氮、磷、砷(As)等元素在化合物中常表现出多种氧化态，含ⅤA族元素的化合物在医药生产中有许多重要用途。请回答下列问题：
（1）基态氮原子的价电子排布图是___；基态砷原子的电子排布式为___。
（2）砷与同周期第ⅦA族的溴的第一电离能相比，较大的是___。
（3）AsH₃是无色稍有大蒜味的气体。AsH₃的沸点高于PH₃，其主要原因是___。
（4）Na₃AsO₄可作杀虫剂。AsO的立体构型为___，与其互为等电子体的一种分子为___。
（5）某砷的氧化物俗称“砒霜”，其分子结构如图所示。该化合物的分子式为___，砷原子采取___杂化。

（6）GaAs是人工合成的新型半导体材料，其晶体结构与金刚石相似。GaAs晶体中，每个As与___个Ga相连。

7 . 氟及其化合物用途非常广泛。回答下列问题：
（1）聚四氟乙烯商品名称为“特氟龙”，可做不粘锅涂层。它是一种准晶体，该晶体是一种无平移周期序、但有严格准周期位置序的独特晶体。可通过____________方法区分晶体、准晶体和非晶体。
（2）锑（Sb）与砷处于同一主族且相邻，基态锑原子价电子排布式为____________。[H₂F]⁺[SbF₆]^-（氟酸锑）是一种超强酸，存在[H₂F]⁺，写出一种与[H₂F]⁺互为等电子体的阴离子是____________。
（3）硼酸（H₃BO₃）和四氟硼酸铵（NH₄BF₄）都有着重要的化工用途。
①H₃BO₃和NH₄BF₄涉及的四种元素中第二周期元素的第一电离能由大到小的顺序____________（填元素符号）。
②H₃BO₃本身不能电离出H⁺，在水中易结合一个OH^﹣生成[B(OH)₄]^﹣，而体现弱酸性。[B(OH)₄]^﹣中B原子的杂化类型为____________。
③NH₄BF₄（四氟硼酸铵）可用作铝或铜焊接助熔剂、能腐蚀玻璃等。四氟硼酸铵中存在____________（填序号）：
A.离子键       B.       σ键       C.π键D.范德华力       E.配位键
（4）CuCl的熔点为426℃，熔化时几乎不导电；CuF的熔点为908℃。
①CuF比CuCl熔点高的原因是____________       ；
②CuF的晶胞结构如图。F^-填充在Cu⁺围成的____________空隙中，空隙填充率为____________%。

8 . ⅣA族元素及其化合物在材料等方面有重要用途。回答下列问题：
(1)碳的一种单质的结构如图(a)所示。该单质的晶体类型为_______，原子间存在的共价键类型有________，碳原子的杂化轨道类型为________。

(2)SiCl₄分子的立体构型为________，属于________分子(填“极性”或“非极性”)。
(3)四卤化硅SiX₄的沸点和二卤化铅PbX₂的熔点如图(b)所示。
①SiX₄的沸点依F、Cl、Br、I次序升高的原因是________。
②结合SiX₄的沸点和PbX₂的熔点的变化规律，可推断：依F、Cl、Br、I次序，PbX₂中的化学键的离子性_______。(填“增强”“不变”或“减弱”)
(4)碳的另一种单质C₆₀可以与钾形成低温超导化合物，晶体结构如图(c)所示。K位于立方体的棱上和立方体的内部，此化合物的化学式为_________。

9 . 氟及其化合物用途非常广泛。回答下列问题：
（1）聚四氟乙烯是一种准晶体，准晶体是一种无平移周期序，但有严格准周期位置序的独特晶体，可通过___方法区分晶体准晶体和非晶体。
（2）[H₂F]⁺[SbF₆]^-（氟锑酸）是一种超强酸，存在[H₂F]⁺，该离子的空间构型为___。
（3）NH₄F（氟化铵）可用于玻璃的蚀刻、防腐剂、消毒剂。氟化铵溶液中存在__（填字母）。
a.离子键b.σ键c.π键d.氢键e.配位键
（4）SF₆被广泛用作高压电气设备的绝缘介质。SF₆是一种共价化合物，可通过类似于Born-Haber循环能量构建能量图计算相关键能。则F-F键的键能为____kJ•mol^-1。

10 . I.氟及其化合物用途非常广泛。回答下列问题：
(1)聚四氟乙烯商品名称为“特氟龙”，可做不粘锅涂层。它是一种准晶体，该晶体是一种无平移周期序、但有严格准周期位置序的独特晶体。可通过____________方法区分晶体、准晶体和非晶体。
(2)锑(Sb)与砷处于同一主族且相邻，基态锑原子价电子排布式为______。[H₂F]⁺[SbF₆]^-(氟酸锑)是一种超强酸，存在[H₂F]⁺，写出一种与[H₂F]⁺互为等电子体的阴离子是_________。
(3)硼酸(H₃BO₃)和四氟硼酸铵(NH₄BF₄)都有着重要的化工用途。
①H₃BO₃和NH₄BF₄涉及的四种元素中第二周期元素的第一电离能由大到小的顺序____(填元素符号)。
②H₃BO₃本身不能电离出H⁺，在水中易结合一个OH^﹣生成[B(OH)₄]^﹣，而体现弱酸性。[B(OH)₄]^﹣中B原子的杂化类型为_________。
③NH₄BF₄(四氟硼酸铵)可用作铝或铜焊接助熔剂、能腐蚀玻璃等。四氟硼酸铵中存在_______(填序号)：
A 离子键            B σ键             C π键             D 范德华力          E 配位键
(4)CuCl的熔点为426℃，熔化时几乎不导电；CuF的熔点为908℃。
①CuF比CuCl熔点高的原因是_____________；
②CuF的晶胞结构如图1。F^-填充在Cu⁺围成的_______空隙中，空隙填充率为________%。

                            图1
Ⅱ.AA705合金(含Cu、Al、Zn、Mg和Ti)几乎与钢一样坚固，但重量仅为钢的三分之一，已被用于飞机机身和机翼、智能手机外壳上等。
(5)CN^-、NH₃、H₂O和OH^-等配体都能与Zn²⁺形成配离子。1mol [Zn(NH₃)₄]²⁺含________ molσ键，中心离子的配位数为__________。
钛晶体有两种晶胞，如图所示。

①如图2所示，晶胞的空间利用率为______(用含п的式子表示)。
②已知图3中六棱柱边长为x pm，高为y pm。该钛晶胞密度为D g·cm^-3，N_A为______mol^-1(用含x y和D的式子表示)。