2 . 碳元素的单质有多种形式，如图依次是C₆₀、石墨和金刚石的结构图：回答下列问题：

(1)C₆₀属于__晶体(填“金属”、“分子”或“原子”，下同)，金刚石属于__晶体。
(2)在金刚石晶体中，碳原子数与化学键数之比为__。
(3)石墨晶体中，层内C—C键的键长为142pm，而金刚石中C—C键的键长为154pm。推测金刚石的熔点___(填“>”“<”或“=”)石墨的熔点。

3 . 填写下列空格：
(1)写出正丁烷的结构简式_______。
(2)金刚石的晶体类型_______。
(3)下述属于取代反应的是_______；属于加成反应的是_______。
A．乙烯使溴水褪色                         B．乙烯使酸性高锰酸钾溶液褪色
C．苯与浓硝酸制硝基苯                  D．乙醇与金属钠反应

4 . 硼镍镧合金具有很强的储氢能力。
(1)用价层电子对互斥理论推测三氟化硼分子的立体构型为_______，硼原子的杂化类型为_______。
(2)磷化硼是一种受到高度关注的耐磨涂料，它可用作金属的表面保护层。如图是磷化硼晶体的晶胞示意图，该晶体的晶体类型是_______。

(3)硼酸(H₃BO₃)是一种片层状结构的白色晶体，层内的H₃BO₃分子间通过氢键相连，硼酸溶于水生成弱电解质一水合硼酸B(OH)₃·H₂O，它电离生成少量[B(OH)₄]^-和H⁺，[B(OH)₄]^-含有的化学键类型为_______。
(4)镧镍合金、铜钙合金及铈钴合金都具有相同类型的晶胞结构，写出铜原子的基态原子核外电子排布式_______。

5 . 氮的化合物在无机化工领域有着重要的地位。请回答下列问题：
(1)基态氮原子的电子排布式为_______。
(2)某氮铝化合物X具有耐高温、抗冲击、导热性好等优良性质，广泛用于陶瓷工业等领域。工业上用氮气、氧化铝和碳在高温条件下反应生成CO和X (X的晶体结如图所示)，工业制备X的化学方程式为_____。

(3)X晶体中包含的化学键类型为_______(填字母标号)。
A.离子键       B.共价键       C.配位键        D.金属键
(4)已知氮化硼与X晶体类型相同，且氮化硼的熔点比X高，其原因是_______ 。
(5)若X的密度为ρg/cm³，则晶体中最近的两个Al原子的距离为_______cm (阿伏加德罗常数用 N_A表示，不必化简)。

6 . GaAs的熔点为1 238 ℃，密度为ρ g·cm^-3，其晶胞结构如图所示。该晶体的类型为___________，Ga与As以___________键键合。Ga和As的摩尔质量分别为M_Ga g·mol^-1和M_As g·mol^-1，原子半径分别为r_Ga pm和r_As pm，阿伏加德罗常数值为N_A，则GaAs晶胞中原子的体积占晶胞体积的百分率为___________。

7 . (1)已知酸性H₂CO₃>HClO>，用一个离子方程式表示ClO^-和结合H⁺的相对强弱___________。
(2) NaNH₂是离子化合物，各原子均满足稳定结构。写出NaNH₂的电子式___________。
(3)在常压下，金刚石的硬度比足球烯(C₆₀) 高。主要原因是___________。

8 . (1) 在30℃时生成一硝基取代产物，而在60℃时生成一硝基取代产物。两者反应温度不同的主要原因是_____________。
(2)NH₂Cl中各原子均满足电子稳定结构。写出NH₂Cl的电子式：___________。
(3)二氧化碳晶体硬度很小，而二氧化硅晶体的硬度很大，其原因是____________。

9 . 现有 ①BaCl₂晶体 ②金刚石 ③碘片 ④干冰 ⑤二氧化硅 ⑥氢氧化钾 ⑦钠 七种物质，请按下列要求回答(填序号)：
(1)属于只含离子键的离子晶体的是______(填序号，下同)。
(2)属于分子晶体的单质是_______。
(3)属于原子晶体的化合物是______。

10 . 回答下列问题。
(1)SO₂与O₃互为等电子体。SO₂的VSEPR模型名称是_____，与O₃分子互为等电子体的一种阴离子为(写化学式)______。
(2)氯化钠和氯化铯是两种不同类型的晶体结构。晶体结构不同的主要原因是______。
(3)SiO₂ 和GeO₂具有类似的晶体结构，其中熔点较高的是______(写化学式)，原因是_____。
(4)向盛有氯化银的试管中加入氨水，沉淀溶解。请写出反应的化学方程式：______。