芯片制作的原料是晶圆， 晶圆是硅元素加以纯化， 晶圆越薄， 生产的成本越低， 但对工艺要求就越高． 某大学为鼓励更多的有志青年投入到芯片事业中， 成立
个科研小组， 用
、
、
三种不同的工艺制作芯片原料， 其厚度分别为
，
，
（单位：毫米）， 则三种芯片原料厚度的大小关系为（ ）
个科研小组， 用、、三种不同的工艺制作芯片原料， 其厚度分别为，，（单位：毫米）， 则三种芯片原料厚度的大小关系为（ ）A． | B． | C． | D． |
更新时间：2023-03-18 22:56:34
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单选题
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适中
(0.65)
名校
解题方法
【推荐1】已知函数
，
（其中
）.对于不相等的实数
，设
，
.现有如下命题：（1）对于任意不相等的实数，都有
；（2）对于任意的a及任意不相等的实数，都有
；（3）对于任意的a，存在不相等的实数，使得
；（4）对于任意的a，存在不相等的实数，使得
.其中真命题的个数有（ ）
，（其中）.对于不相等的实数，设，.现有如下命题：（1）对于任意不相等的实数，都有；（2）对于任意的a及任意不相等的实数，都有；（3）对于任意的a，存在不相等的实数，使得；（4）对于任意的a，存在不相等的实数，使得.其中真命题的个数有（ ）| A．3个 | B．2个 | C．1个 | D．0个 |
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【推荐2】已知
，
，
，则（ ）．
，，，则（ ）．| A． | B． | C． | D． |
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的导函数为
，当
时，
，若
，
，
，则
，
，
的大小关系正确的是（
单选题
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适中
(0.65)
名校
【推荐1】设
，
，
，且
，
，
，则，，
的大小关系是（ ）
，，，且，，，则，，的大小关系是（ ）A． | B． | C． | D． |
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单选题
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适中
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解题方法
【推荐2】已知实数
，则下列方程中有解的是（ ）
，则下列方程中有解的是（ ）A． | B． |
C． | D． |
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单选题
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适中
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名校
【推荐1】已知定义在R上的函数
满足
，且函数在
上为单调递减函数，若
，
，
，则下面结论正确的是（ ）
满足，且函数在上为单调递减函数，若，，，则下面结论正确的是（ ）A． | B． |
C． | D． |
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名校
【推荐2】已知定义在
上的函数的导函数为
，
，则下列不等关系成立的是（ ）
上的函数的导函数为，，则下列不等关系成立的是（ ）A． | B． |
C． | D． |
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及其导函数
的定义域为
，记
，
和
为偶函数，则（
