1 . 石青[
]和石绿[
]是两种重要的矿物颜料。某颜料厂利用废铜矿渣(主要成分为
，含少量
、
)和废铜刻蚀液(主要含
、
、
、
、
)为原料，综合制备石青和石绿的工艺流程如下：
已知：
的沸点为46.2℃；常温下，
。
(1)①对于基态Cu原子，下列叙述正确的是_______ (填字母)。
a．核外电子排布式为
b．3d能级上的电子能量比4s的高，因此铜原子首先失去的是3d能级上的电子
c．第三电离能比第二电离能大
d．价层电子有11种不同的运动状态
②的晶胞参数及部分原子的分数坐标如图所示。晶体中Cu的配位数为_______ ，A原子的分数坐标为_______ ；
为阿伏加德罗常数的值，则该晶体的密度为_______ 
(列出计算式，用含a、b、的代数式表示)。
(2)“滤渣Ⅰ”中含有某种非金属单质，该非金属单质可用提取并回收，回收过程中温度应控制在40~45℃之间，不宜过高的原因是_______ ；“浸取”步骤中，废铜矿渣发生的主要化学反应方程式为_______ 。
(3)常温下，“调pH”步骤中，需调节
，则溶液中
最大不超过_______ 
。
(4)“沉铜”步骤中，可通过调节
和
的比例调控生成的产物，则生产石绿时，理论上投料比
_______ 。
]和石绿[]是两种重要的矿物颜料。某颜料厂利用废铜矿渣(主要成分为，含少量、)和废铜刻蚀液(主要含、、、、)为原料，综合制备石青和石绿的工艺流程如下： 已知：
的沸点为46.2℃；常温下，。(1)①对于基态Cu原子，下列叙述正确的是
a．核外电子排布式为
b．3d能级上的电子能量比4s的高，因此铜原子首先失去的是3d能级上的电子
c．第三电离能比第二电离能大
d．价层电子有11种不同的运动状态
②
的晶胞参数及部分原子的分数坐标如图所示。晶体中Cu的配位数为为阿伏加德罗常数的值，则该晶体的密度为(列出计算式，用含a、b、的代数式表示)。 (2)“滤渣Ⅰ”中含有某种非金属单质，该非金属单质可用
提取并回收，回收过程中温度应控制在40~45℃之间，不宜过高的原因是(3)常温下，“调pH”步骤中，需调节
，则溶液中最大不超过。(4)“沉铜”步骤中，可通过调节
和的比例调控生成的产物，则生产石绿时，理论上投料比
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2 . (1)近年来，随着聚酯工业的快速发展，氯气的需求量和氯化氢的产出量也随之迅速增长。因此，将氯化氢转化为氯气的技术成为科学研究的热点。回答下列问题：Deacon直接氧化法可按下列催化过程进行：
CuCl2(s)=CuCl(s)+
Cl2(g) ΔH1=83 kJ·mol− 1
CuCl(s)+O2(g)=CuO(s)+Cl2(g) ΔH2=− 20 kJ·mol− 1
CuO(s)+2HCl(g)=CuCl2(s)+H2O(g) ΔH3=− 121 kJ·mol− 1
则4HCl(g)+O2(g)=2Cl2(g)+2H2O(g)的ΔH=_________ kJ·mol− 1。其中O2的电子式为__________
(2)硅粉与HCl在300℃时反应生成1mol SiHCl3气体和H2，放出225KJ热量，该反应的热化学方程式为________________________ 。SiHCl3中含有的化学键类型为__________
(3)将SiCl4氢化为SiHCl3有三种方法，对应的反应依次为：
①SiCl4(g)+H2(g)
SiHCl3(g)+HCl(g) ΔH1＞0
②3SiCl4(g)+2H2(g)+Si(s)4SiHCl3(g) ΔH2＜0
③2SiCl4(g)+H2(g)+Si(s)+HCl(g)3SiHCl3(g) ΔH3
则反应③的ΔH3______ (用ΔH1，ΔH2表示)。
(4)二氧化氯是目前国际上公认的第四代高效、无毒的广谱消毒剂,它可由KClO3在H2SO4存在下与Na2SO3反应制得.请写出反应的离子方程式________________________
(5)氯化铵常用作焊接．如：在焊接铜器时用氯化铵除去铜器表面的氧化铜以便焊接，其反应为：_______CuO+______NH4Cl
______Cu+______CuCl2+______N2↑+______H2O
①配平此氧化还原反应方程式___________________________
②此反应中若产生0.2mol的气体，则有__________ mol的电子转移．
CuCl2(s)=CuCl(s)+
Cl2(g) ΔH1=83 kJ·mol− 1CuCl(s)+
O2(g)=CuO(s)+Cl2(g) ΔH2=− 20 kJ·mol− 1CuO(s)+2HCl(g)=CuCl2(s)+H2O(g) ΔH3=− 121 kJ·mol− 1
则4HCl(g)+O2(g)=2Cl2(g)+2H2O(g)的ΔH=
(2)硅粉与HCl在300℃时反应生成1mol SiHCl3气体和H2，放出225KJ热量，该反应的热化学方程式为
(3)将SiCl4氢化为SiHCl3有三种方法，对应的反应依次为：
①SiCl4(g)+H2(g)
SiHCl3(g)+HCl(g) ΔH1＞0②3SiCl4(g)+2H2(g)+Si(s)
4SiHCl3(g) ΔH2＜0③2SiCl4(g)+H2(g)+Si(s)+HCl(g)
3SiHCl3(g) ΔH3则反应③的ΔH3
(4)二氧化氯是目前国际上公认的第四代高效、无毒的广谱消毒剂,它可由KClO3在H2SO4存在下与Na2SO3反应制得.请写出反应的离子方程式
(5)氯化铵常用作焊接．如：在焊接铜器时用氯化铵除去铜器表面的氧化铜以便焊接，其反应为：_______CuO+______NH4Cl
______Cu+______CuCl2+______N2↑+______H2O①配平此氧化还原反应方程式
②此反应中若产生0.2mol的气体，则有
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