20. 华为手机的“麒麟970”芯片在华为处理器排行榜中最高主频2.4GHz,同时它的线程结构也做了很大的改善,整个性能及效率至少提升了50%,科研人员曾就是否需采用西门子制程这一工艺标准进行了反复比较,在一次实验中,工作人员对生产出的50片芯片进行研究,结果发现使用了该工艺的30片芯片有28片线程结构有很大的改善,没有使用该工艺的20片芯片中有12片线程结构有很大的改善.
(1)用列联表判断:这次实验是否有99.5%的把握认为“麒麟970”芯片的线程结构有很大的改善与使用西门子制程这一工艺标准有关?
(2)在“麒麟970”芯片的线程结构有很大的改善后,接下来的生产制作还需对芯片的晶圆依次进行金属溅镀,涂布光阻,蚀刻技术,光阻去除这四个环节的精密操作,进而得到多晶的晶圆,生产出来的多晶的晶圆经过严格的质检,确定合格后才能进入下一个流程.如果生产出来的多晶的晶圆在质检中不合格,那么必须依次对前四个环节进行技术检测并对所有的出错环节进行修复才能成为合格品.在实验的初期,由于技术的不成熟,生产制作的多晶的晶圆很难达到理想状态,研究人员根据以往的数据与经验得知在实验生产多晶的晶圆的过程中,前三个环节每个环节生产正常的概率为
,每个环节出错需要修复的费用均为200元,第四环节生产正常的概率为
,此环节出错需要修复的费用为100元,问:一次试验生产出来的多晶的晶圆要成为合格品大约还需要消耗多少元费用?(假设质检与检测过程不产生费用)
参考公式:
,
.
参考数据:
| 0.15 | 0.10 | 0.05 | 0.025 | 0.01 | 0.005 | 0.001 |
| 2.072 | 2.076 | 3.841 | 5.024 | 6.635 | 7.879 | 10.828 |