1 . 按要求回答下列问题：
(1)消毒液的组成元素中，基态O原子的电子排布式是______，基态Cl原子未成对电子数为_____个。
(2)与氧元素相邻的氮元素的第一电离能的大小顺序为_______(填元素符号)，氧元素和氮元素的非金属性的大小顺序为________(填元素符号)
(3)某元素原子的最外层电子构型为，元素周期表的位置第____周期，第_____族，它属于____区元素。

4 . 如图是元素周期表的一部分：

	①	②	③
④		P	⑤	⑥
Ga	Ge	As	Se	Br

(1)元素在周期表中的位置是___________。比较酸性：H₃AsO₄___________H₂SeO₄(选填“>”或“<”)。用离子符号表示元素③、④、⑤的简单离子半径由大到小排序为___________。
(2)元素②的最简气态氢化物分子的空间构型为___________，用一个化学方程式表示元素①、②非金属性的强弱。___________从原子结构的角度解释元素⑤、⑥非金属性的强弱___________。

10 . 回答下列问题。
(1)第117号元素Ts在周期表中的位置是___________。
(2)下图表示铷(Rb)及其化合物的产业链，回答相应问题。

①从卤水中分离铷离子常用离子交换法，而离子大小是影响交换效果的因素，铷的离子半径___________(填“小于”或“大于”)钾的离子半径。
②写出由氧化铷制备氢氧化铷的化学方程式___________。
③离子推进火箭是通过电离原子气体，转化为阳离子，然后离子被电场力作用加速，通过排气口射出推进器，产生反作用力推动火箭。单质铷适合用于离子推进火箭的原因是___________。
(3)阅读短文，回答问题。
硅元素在地壳中的含量仅次于氧。人类很早就利用硅酸盐烧陶制瓷、获得玻璃制品。
1824年，人类成功提炼出硅单质。由石英砂制高纯硅的过程如下：

如今，半导体“硅”已经成为信息时代高科技的代名词。由于硅元素储量丰富，且单晶硅具有优异的耐高温与抗腐蚀性能，所以单晶硅成为制造大规模集成电路(俗称“芯片”)的基底材料。
整个芯片制造过程需要许多高精密度的专业设备，其中不乏我国目前还未完全掌握而被“卡脖子”的技术。我国科学家正开发“碳基”芯片来替代硅基芯片，习近平主席评价此项研究“另辟蹊径，柳暗花明”。
①请依据以上短文，下列说法正确是___________。
A．硅元素在自然界中以游离态(单质)形式存在，石英砂的主要成分是SiO₂
B．单晶硅做芯片的基底材料与硅元素储量丰富，单晶硅导电性好、耐腐蚀性能优异有关
C．制备单质硅的过程中焦炭过多容易生成副产物金刚砂
D．碳和硅在周期表中位于同一主族，性质相似，因此“碳基”芯片有望替代硅基芯片
②制备高纯硅过程必须严格控制无水无氧，因为SiHCl₃遇水剧烈反应生成H₂SiO₃、HCl和另一种物质，写出该反应的化学方程式___________。
③有一类组成最简单的有机硅化合物叫硅烷，硅烷的组成、结构与相应的烷烃相似，化学性质活泼，可在空气中自燃，写出乙硅烷在空气中自燃的化学方程式___________。