2 . 磷及其化合物在电池、催化等领域有重要应用。黑磷与石墨类似，也具有层状结构(如图1)。为大幅度提高锂电池的充电速率，科学家最近研发了黑磷-石墨复合负极材料，其单层结构俯视图如图2所示。

回答下列问题：
(1)Li 、C、P三种元素中，电负性最小的是_______(用元素符号作答)。
(2)基态磷原子的电子排布式为_______。
(3)图2中，黑磷区P原子的杂化方式为_______，石墨区C原子的杂化方式为_______。
(4)氢化物PH₃、CH₄、NH₃的沸点最高的是_______，原因是_______。
(5)根据图1和图2的信息，下列说法正确的有_______(填字母)。
a.黑磷区P- P键的键能不完全相同
b.黑磷与石墨都属于混合型晶体
c.复合材料单层中，P原子与C原子之间的作用力属范德华力
(6)LiPF₆、LiAsF_6.等也可作为聚乙二醇锂离子电池的电极材料。电池放电时， Li⁺沿聚乙二醇分子中的碳氧链向正极迁移的过程如图所示(图中阴离子未画出)。

①从化学键角度看， Li⁺迁移过程发生_______(填“物理”或“化学” )变化。
②相同条件下，电极材料_______( 填“LiPF₆”或“LiAsF₆”)中的Li⁺迁移较快，原因是_______。
(7)贵金属磷化物Rh₂P(化学式量为237)可用作电解水的高效催化剂，其立方晶胞如图3所示。已知晶胞参数为anm，晶体中与P距离最近的Rh的数目为_______，晶体的密度为_______g·cm^-3(列出计算式)。

                  图3

3 . 含铜物质在生产生活中有着广泛应用回答下列问题：
(1)基态Cu原子最高能层的电子排布式为___。
(2)CuCl₂稀溶液中存[Cu(H₂O)₆]²⁺。已知d轨道也可以参与杂化，则[Cu(H₂O)₆]²⁺中Cu的杂化方式为___(填选项字母)。

A．sp3

B．sp3d

C．d2sp3

D．dsp2

(3)铜盐属于重金属盐，铜盐中毒可用青霉胺解毒，解毒原理如下：Cu²⁺能与青霉胺形成环状络合物，该环状络合物无毒、易溶于水，可经尿液排出。

①比较硫化氢与氨气键角的大小：H₂S___NH₃(填“>”或“<”) 。
②第二周期元素中，第一电离能大于N的元素有___(用元素符号表示)。
③请解释该化合物易溶于水的主要原因：___。
④该环状络合物中，VSEPR模型为四面体或正四面体的非金属原子共有___个。
(4)Cu⁺与CN^-形成长链阴离子，其结构片段如图所示，该阴离子中σ键与π键数目之比为___。

(5)一种由Cu、In、Te组成的高熵合金具有优良的热电性能，其四方晶胞如图所示：

①In的配位数为___；晶体中Te原子填充在Cu、In围成的四面体空隙中，则四面体空隙的占有率为___。
②若晶胞底边正方形的边长均为anm，高为cnm，阿伏加德罗常数的值为N_A设晶体的最简式的式量为Mr，则该晶体的密度为____g·cm^-3(列出计算式)。

4 . (NH₄)₃[Fe(SCN)₆]、[Fe(TCNE)(NCCH₃)₂][FeCl₄] 、K₄[Fe(CN)₆]·3H₂O等铁的配合物用途非常广泛。回答下列问题：
(1)基态Fe原子价层电子的电子排布式为_______。
(2)Fe与Ca位于同一周期且最外层电子构型相同，铁的熔点和沸点均比钙的高，其原因是_______。
(3)配合物(NH₄)₃[Fe(SCN)₆]中的H、S、N的电负性从大到小的顺序是_______。
(4)[Fe(TCNE)(NCCH₃)₂][FeCl₄]中，配体为CH₃CN和TCNE()。
①CH₃CN中碳原子的杂化方式是_______。 
②TCNE中第一电离能较大的是_______(填元素符号)，分子中所有原子_______(填“在”或“不在”)同一平面，分子中σ 键与π键的数目之比是_______。
(5)K₄[Fe(CN)₆]·3H₂O是食盐的抗结剂，强热分解有Fe₃C生成，Fe₃C的晶胞结构如图所示(N_A代表阿伏加德罗常数的数值)：

Fe₃C的密度为_______(列出计算式)g·cm^-3(1Å=10^-8 cm)。

5 . 在元素周期表中，铜副族(IB族)包括铜、银、金等元素，在生产、生活和科研中都有着广泛用途和重要的研究价值。
(1)Ag元素在元素周期表分区中属于_______区，基态Ag原子的价电子排布式为_______。
(2)硫代硫酸银()是微溶于水的白色化合物，它能溶于过量的硫代硫酸钠()溶液生成等络阴离子。
①依据理论推测的空间构型为_______，中心原子S的杂化方式为_______。
②在中配位原子是S原子而非O原子，其原因是_______。
(3)碘化银常用于做人工增雨剂。其中碘元素形成的最高价氧化物对应水化物有(偏高碘酸，不稳定)和(正高碘酸)等多种形式，它们的酸性_______(填“弱于”、“等于”或“强于”)。而、HBr、HCl的水溶液酸性的排序为由强到弱，其结构原因是_______。
(4)在离子晶体中，当(阳离子)∶r(阴离子)时，AB型化合物往往采用和NaCl晶体相同的晶体结构(如下图1)。已知，但在室温下，AgI的晶体结构如下图2所示，称为六方碘化银。I^-的配位数为_______，造成AgI晶体结构不同于NaCl晶体结构的原因不可能是_______(填标号)。
a.几何因素　　　b.电荷因素　　　c.键性因素

(5)Cu与Au的某种合金可形成面心立方最密堆积的晶体(密度为)，在该晶胞中Cu原子处于面心，用N_A表示阿伏加德罗常数的值。该晶体具有储氢功能，氢原子可进入到Cu原子与Au原子构成的立方体空隙中，储氢后的晶胞结构与金刚石晶胞结构(如图)相似，该晶体储氢后的化学式为_______；若忽略吸氢前后晶胞的体积变化，则该储氢材料的储氢能力为_______(储氢能力)

7 . 碳、氮、氟、硅、铜等元素的化合物广泛存在于自然界，回答下列问题：
(1)基态氟原子核外电子的运动状态有_______种；氟原子的价电子排布式为_______。
(2)NF₃是微电子工业中优良的等离子刻蚀气体，NF₃分子的空间构型为_______；写出与N₂互为等电子体的一种离子的化学式_______。
(3)已知金刚石中的C-C键键长为154.45pm，C₆₀中C-C键键长为145～140pm，而金刚石的熔点远远高于C₆₀，其理由是_______。
(4)氢基倍半硅氧烷的分子结构如图所示，该分子的分子式为_______，Si原子采用_______杂化。

(5)Cu的某种晶体晶胞为面心立方结构，晶胞边长为acm，原子的半径为rcm。该晶体中铜原子的堆积方式为_______(填“A₁”“A₂”或“A₃”)，该晶体的密度为_______g/cm³(用含a和N_A的代数式表示)，该晶体中铜原子的空间利用率为_______(用含a和r的代数式表达)。

8 . 铜是人类知道最早的金属之一，也是广泛使用的第一种金属。回答下列问题：
(1)镍白铜(铜镍合金)可用于制作仿银饰品。第二电离能I₂(Cu)___________(填“＞”或“＜”)I₂(Ni)，其原因为___________。
(2)向［Cu(NH₃)₂］Cl溶液中通入乙炔(C₂H₂)气体，可生成红棕色沉淀Cu₂C₂。
①C₂H₂分子中σ键与π键的数目之比为___________；碳原子的杂化方式为___________；
②写出与Cu₂C₂中阴离子C互为等电子体的一种分子：___________。
(3)在弱碱性环境中，EDTA()易与Cu²⁺形成如图所示配离子，常用于Cu²⁺的定量测定。

①1mol该配离子中配体数目为___________(阿伏加德罗常数的值为N_A)。
②EDTA能溶于水的原因为___________。
(4)铜与氧构成的某种化合物的立方晶胞如图甲所示，图乙是沿晶胞对角面取得的截图，晶胞中所有原子均在对角面上。该化合物的化学式为___________，若Cu原子之间最短距离为dpm，阿伏加德罗常数的值为N_A，该晶体的密度为___________g•cm^-3(列出计算式即可)。

9 . 如图所示，在乙烯分子中有5个σ键和一个π键，它们分别是

A．sp2杂化轨道形成σ键，未杂化的2p轨道形成π键

B．sp2杂化轨道形成π键，未杂化的2p轨道形成σ键

C．C—H之间是sp2形成σ键，C—C之间是未参加杂化的2p轨道形成π键

D．C—C之间是sp2形成σ键，C—H之间是未参加杂化的2p轨道形成π键